| 研究課題/領域番号 |
18360357
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
材料加工・処理
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| 研究機関 | 早稲田大学 |
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研究代表者 |
本間 敬之 早稲田大学, 理工学術院, 教授 (80238823)
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| 研究分担者 |
逢坂 哲彌 早稲田大学, 理工学術院, 教授 (20097249)
佐藤 裕崇 早稲田大学, 理工学術院, 助手 (90386607)
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| 研究期間 (年度) |
2006 – 2008
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| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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| 配分額 *注記 |
13,520千円 (直接経費: 11,600千円、間接経費: 1,920千円)
2008年度: 4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2007年度: 4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2006年度: 5,200千円 (直接経費: 5,200千円)
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| キーワード | ナノ加工 / 電気化学反応 / シリコンプロセス / MEMS / ナノ構造体 / 機能ナノ構造体 |
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| 研究概要 |
金属析出やエッチングなど種々のナノ加工に適用される電気化学反応系を理論的・実験的手法により詳細に解析すると共に,その特徴を活かした新規なプロセスの開発を試みた.その結果,Si表面へサブμmサイズの微細リアクターアレイを形成できるプロセスを得るとともに,これを基にしたリアクター系の構築を実現した.さらに強磁性ナノドットアレイなど種々のシステムに適用可能な機能ナノ構造体の精密形成プロセスを確立した.
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