KAKEN — 研究課題をさがす | 研究者番号: 10577282

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検索結果: 7件 / 研究者番号: 10577282

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1. 酸化ガリウムの表面および界面処理技術の研究

研究課題

研究種目	基盤研究(C)
審査区分	小区分21010:電力工学関連
研究機関	九州工業大学
研究代表者	新海聡子九州工業大学, 大学院情報工学研究院, 准教授
研究期間 (年度)	2022-04-01 – 2025-03-31交付
キーワード	酸化ガリウム / ドライエッチング / ウエットエッチング / トレンチ / コーナー
研究開始時の研究の概要	モータ駆動用のインバータにはパワーデバイスの損失が約80%含まれるため，パワーデバイス材料をワイドバンドギャップ化させることは全体の損失低減に直結する．本研究では，バンドギャップが5.3eVと大きい酸化ガリウムを用いて理論限界に迫るトレンチ型デバイスの実現を目的とする.この際，絶縁破壊電圧の向 ...
研究実績の概要	2022年度はドライエッチング後の酸化ガリウム（Ga2O3）試料に水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH）を用いてウエットエッチングを施し，表面平坦化に効果があるか走査電子顕微鏡（SEM）および走査プローブ顕微鏡（SPM）を用いて調べることを予定していた．しかしながら，走査プローブ顕微鏡（SPM） ...
現在までの達成度 (区分)	3: やや遅れている

2. 高電力パワーIC実現に向けたヘテロジニアスインテグレーション技術の研究

研究課題

研究種目	基盤研究(B)
審査区分	小区分21010:電力工学関連
研究機関	九州工業大学
研究代表者	松本聡九州工業大学, 大学院工学研究院, 教授
研究期間 (年度)	2021-04-01 – 2024-03-31交付
キーワード	パワーIC / ヘテロジニアスインテグレーション / 3次元パワーIC / GaNパワーデバイス / GaN / ３次元集積回路 / ３次元IC / ヘテロジニアスインテフレーション
研究開始時の研究の概要	低炭素社会実現に向けて石油を燃やすエネルギーから電気エネルギーへの転換が進んでおり、電気エネルギーの有効利用技術が注目を集めている。本研究では、これに対して有望な１つの技術であるモーターなどに用いられるインバータを駆動・制御するための制御ICを実現する一環として、低損失なGaNパワーデバイスとSi- ...
研究実績の概要	GaN/Si(111)基板とSi(100)基板とを貼り合わせ後、Si(111)基板とbuffer及びGaNの除去プロセスの検討を進めた。Si(111)基板除去の際、ドライエッチングの条件によってはSi(111)層上に付着物が形成すること、ウエットエッチングによるSi(111)基板除去のプロセスの際、 ...
現在までの達成度 (区分)	2: おおむね順調に進展している

この課題の研究成果物	学会発表 (9件うち国際学会 3件)

3. 酸化ガリウムのトレンチ形状作製のための新製造プロセスの確立

研究課題

研究種目	基盤研究(C)
審査区分	小区分21050:電気電子材料工学関連
研究機関	九州工業大学
研究代表者	新海聡子九州工業大学, 大学院情報工学研究院, 准教授
研究期間 (年度)	2018-04-01 – 2021-03-31完了
キーワード	酸化ガリウム / エッチング / 表面粗さ / ドライエッチング / 表面形態 / エッチングレート / 塩素 / 三塩化ホウ素 / バイアス電力 / プロセス圧力 / ICP電力 / ICP-RIE / GaN / β-Ga2O3 / Cl2 / BCl3 / Ga2O3 / トレンチ / 熱処理
研究成果の概要	Cl2およびBCl3ガスを用いてβ-Ga2O3のドライエッチングを各種条件を変化させながら行った．その上で，エッチングによる表面ダメージの影響を明らかにした．基板は，UIDとSnドープの2種類を用いた．バイアス電力を変化させるとCl2では0W，BCl3ガスでは1Wが最も荒れた．プロセス圧力の増加に伴 ...

この課題の研究成果物	学会発表 (6件)

4. ３次元Power supply on chip用プラットフォームの構築

研究課題

研究種目	基盤研究(B)
審査区分	小区分21010:電力工学関連
研究機関	九州工業大学
研究代表者	松本聡九州工業大学, 大学院工学研究院, 教授
研究期間 (年度)	2018-04-01 – 2021-03-31完了
キーワード	集積化電源 / 異種デバイス集積化 / 高周波スイッチング電源 / パワーSoC / 3次元集積化 / ３次元パワーSoC / h-BN / マルチレイヤーグラフェン / ウエハー接合技術 / GaN / グラファイト薄膜 / 表面活性化接合 / 排熱・抜熱技術 / ２次元物質 / ｈ－BN / 小型化 / サーマルマネージメント
研究成果の概要	GaNパワーデバイスとSi-LSIと積層構造実現を狙いとして、GaN/Si(111)とSi(100)基板を接合する技術を開発した。接合後、Si（111)基板を裏面側から研削・研磨することにより薄層化した。また、残りのSi(111)層をSF6によるエッチングで除去できることを明らかにした。排熱層に関し ...

この課題の研究成果物	雑誌論文 (3件うち国際共著 1件、査読あり 3件) 学会発表 (22件うち国際学会 7件、招待講演 8件) 産業財産権 (3件うち外国 1件)

5. 高排熱と電磁ノイズ遮蔽を実現するパワーSupply on Chip用基板の研究

研究課題

研究種目	基盤研究(B)
研究分野	電力工学・電力変換・電気機器
研究機関	九州工業大学
研究代表者	松本聡九州工業大学, 大学院工学研究院, 教授
研究期間 (年度)	2015-04-01 – 2018-03-31完了
キーワード	集積化電源 / DCーDCコンバータ / POL / 小型電源 / パワーSoC / DCーDCコンバーター / 電力工学 / パワーエレクトロニクス / パワーSupply on Chip / スイッチング電源 / 集積化 / ３次元構造 / ノイズ遮蔽 / 3次元パワーSoC / ３次元IC / 集積システム
研究成果の概要	電源の研究開発トレンドは小型化であり、電源の究極の小型化が実現出来るパワーSupply on ChiP(SoC)が注目を集めている。パワーSoCは電源の究極の小型化が可能である反面、発熱の問題で小型化が限界に達する。また、小型化に伴い、ノイズの抑制や遮蔽が課題となる。本研究では、電源の究極の小型化が ...

この課題の研究成果物	国際共同研究 (3件) 雑誌論文 (9件うち国際共著 2件、査読あり 9件) 学会発表 (35件うち国際学会 19件、招待講演 16件) 産業財産権 (3件)

6. パワーSOC(Supply on Chip)実現に向けての回路・制御技術の研究

研究課題

研究種目	挑戦的萌芽研究
研究分野	電力工学・電力変換・電気機器
研究機関	九州工業大学
研究代表者	松本聡九州工業大学, 大学院工学研究院, 教授
研究期間 (年度)	2013-04-01 – 2015-03-31完了
キーワード	Power SoC / DC-DCコンバータ / 制御 / 高周波 / 集積化電源 / 制御技術 / 回路技術 / 電源 / デジタル制御 / POL / パワーSoC
研究成果の概要	近年、電源の究極の小型化である1チップPOLが注目を集めている。1チップPOLは電力密度が高いものの1台あたりの電力容量が小さいため負荷電流が大きくなると多数並列接続する必要がある。また、小型化を実現するため10MHz以上の高速のスイッチングが要求される。このため制御技術が重要な課題となる。本研究で ...

この課題の研究成果物	学会発表 (6件うち招待講演 1件)

7. 超高密度パワーＳＯＣ（Ｓｕｐｐｌｙ　ｏｎ　Ｃｈｉｐ）用集積回路基板の研究

研究課題

研究種目	基盤研究(B)
研究分野	電力工学・電力変換・電気機器
研究機関	九州工業大学
研究代表者	松本聡九州工業大学, 大学院工学研究院, 教授
研究期間 (年度)	2012-04-01 – 2016-03-31完了
キーワード	集積化電源 / Si on Diamond / 排熱 / 抜熱 / SOD基板 / ウエハー接合技術 / パワーSoC / SOD / パワーIC / DC-DCコンバータ / 集積化パワーシステム / パワーSOC / パワーMOSFET / 高温動作 / 実装
研究成果の概要	電源の研究開発トレンドは小型化であり、電源の究極の小型化が実現できるパワーSoC(Supply on Chip)が注目を集めている。電源の小型化に対しては、スイッチング周波数の高周波化が有効な手段の１つである。一方,電源の小型化は発熱の問題で限界に達する。SOI（Silicon on Insulat ...

この課題の研究成果物	雑誌論文 (3件うち査読あり 3件、謝辞記載あり 1件) 学会発表 (11件うち国際学会 2件、招待講演 2件)