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強誘電液晶スメクチックX相の分極反転ダイナミックスとその基板界面との相互作用

Research Project

Project/Area Number 01550020
Research Category

Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)

Allocation TypeSingle-year Grants
Research Field Applied materials
Research InstitutionKyushu Institute of Technology

Principal Investigator

今崎 正秀  九州工業大学, 工学部, 教授 (60039047)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 甲斐 昌一  九州工業大学, 工学部, 教授 (20112295)
Project Period (FY) 1989
Project Status Completed (Fiscal Year 1989)
Budget Amount *help
¥2,000,000 (Direct Cost: ¥2,000,000)
Fiscal Year 1989: ¥2,000,000 (Direct Cost: ¥2,000,000)
Keywords強誘電液晶 / スメクチック相 / メモリ-効果 / 電気光学効果 / 分極反転 / 界面相互作用 / アンカ-リング
Research Abstract

強誘電液晶カイラルスメクチックC(Sc゚)は本来バルクでは容易軸を持たず、双安定性やメモリ-効果を示さない。また弾性的なヘリカル構造を呈し、真の強誘電体とは考えられない。これに対し新しく発見されたスメクチックX(Sx)相はヘリカル構造を持たず、強いメモリ効果と分極反転に伴なう活性化電界が観測されることから真の強誘電液晶と考えられる。本研究ではこのSx液晶のメモリ-効果の機構や分極反転機構の知見を得ることおよびその界面効果との関連を研究した。ここでは各種のパルス幅の電界を加え、その電気光学的反転およびメモリ-過程を探り、また広帯域を一度で測定可能な雑音法による誘電分散の測定を行なった。また界面物性を知るために各種の界面処理を施した電極を使用してこれらの測定を行なった。結果はメモリ-の大きさが印加電圧パルスの幅に比例し線形に増加すること、界面の傷付操作を行なうことにより短いパルスでメモリ-が大きくなること、ボリビニルアルコ-ルの塗布により界面傷付操作の軽い場合と同様の結果を示すなどが得られた。また分極反転およびメモリ-効果は外部に接続する回路の性質によって大きく変わった。すなわち反転させた後に電極を短絡させるとメモリ-効果は強く保持され、一方電極を解放させると長いメモリ-効果はなく、ある緩和時定数でゆっくりと再反転しメモリ-効果は消えていくことが観測された。これは蓄積電荷効果と考えられる。以上の結果を総合し、Sx相は界面の効果をバルクまで強く受け、また界面にある不均一性によってピン止めや反転核の発生がコントロ-ルされることが結論づけられた。さらにSc゚では単一緩和で2kHz前後の緩和周波数をもつが、Sxでは単一緩和でなく、数Hzの極めて低い緩和周波数をもつことが分かった。このことによりSx相の秩序度は層間の強い相互作用によるかなり大きなゆっくりとした集団モ-ドであると結論づけられた。

Report

(1 results)
  • 1989 Annual Research Report
  • Research Products

    (2 results)

All Other

All Publications (2 results)

  • [Publications] M.Tohnoe: "Surfece effects on the polarization reversal of the ferroelectric liquid crystal 8Sl゚" Liquid Crystal. 5. 1149-1157 (1989)

    • Related Report
      1989 Annual Research Report
  • [Publications] M.Tohnoe: "Nonlinear effect in ferroelectric liquid crystal 8Sl゚ due to interfacial interaction with substrates" Ferroelectrics. 96. 263-267 (1989)

    • Related Report
      1989 Annual Research Report

URL: 

Published: 1989-04-01   Modified: 2016-04-21  

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