電子デバイスのプラスチックパッケージ健全性評価法の確立

Research Project

Project/Area Number	06650092
Research Category	Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
Allocation Type	Single-year Grants
Research Field	Materials/Mechanics of materials
Research Institution	Tokyo Institute of Technology
Principal Investigator	池上皓三東京工業大学, 精密工学研究所, 教授 (40016788)
Co-Investigator(Kenkyū-buntansha)	佐藤千明東京工業大学, 精密工学研究所, 助手 (80235366) 堀江三喜男東京工業大学, 精密工学研究所, 助教授 (00126327)
Project Period (FY)	1994
Project Status	Completed (Fiscal Year 1994)
Budget Amount *help	¥1,400,000 (Direct Cost: ¥1,400,000) Fiscal Year 1994: ¥1,400,000 (Direct Cost: ¥1,400,000)
Keywords	熱硬化性樹脂 / 相変化 / 硬化過程 / 内部応力 / 粘弾性特性 / 体積変化 / 温度変化
Research Abstract	プラスチックパッケージの健全性向上の研究は、これまで素子機能を開発する電子技術者とパッケージ材料を開発する科学技術者の経験の積み重ねで行われてきたが、本研究ではパッケージの設計に材料力学的な手法を系統的に応用し、パッケージの健全性評価の基礎資料を得た。 1.プラスチックパッケージ用樹脂の硬化時での堆積の時間的変化を定式化できた。 2.また、この樹脂の硬化過程の物性変化を粘弾性体の物性変化として、その物性値を定めた。 3.硬化過程の温度を変化させて樹脂の物性値変化への影響を調べた。 4.金属板と樹脂体の積層板、樹脂ブロック、デバイスのパッケージのモデルに対して、硬化過程での内部応力の分布を解析した。 5.積層板の内部応力による変形の解析値は実験値とほぼ一致した。 6.これらの内部応力の解析結果から、公開時の種々の樹脂モデルの内部応力の分布の特徴を明らかにすることができた。 7.硬化時の温度分布の内部応力への影響も把握することができ、プラスチックパッケージの健全性評価の基礎資料が得られた。