Project/Area Number |
07771903
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Research Category |
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
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Allocation Type | Single-year Grants |
Research Field |
補綴理工系歯学
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Research Institution | Kanagawa Dental College |
Principal Investigator |
宮本 績輔 神奈川歯科大学, 歯学部, 助手 (30174212)
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Project Period (FY) |
1995
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Project Status |
Completed (Fiscal Year 1995)
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Budget Amount *help |
¥1,000,000 (Direct Cost: ¥1,000,000)
Fiscal Year 1995: ¥1,000,000 (Direct Cost: ¥1,000,000)
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Keywords | 金めっき / メタルフレーム / エレクトロフォーミング |
Research Abstract |
補綴装置の役割として咀嚼機能の回復及び残存歯の保護などが考えられる。特に、残存歯の保護に関しては補綴装置の適合精度が影響し、現在の鋳造法には限界があり他の方法を考え実用化することが必要である。そこで、適合精度に優れた天鋳加工法に着目し実用化を目指し一連の研究を現在まで行っている。しかし、研究にはスルファミン酸ニッケルを主体とする電鋳浴液を用いており、生体親和性を考慮すると貴金属である金合金用浴液を使用することが望ましい。よって本研究は現在までの実験手法と研究結果を基礎に電鋳液の選択と金合金用歯冠用電鋳装置を開発し以上の問題を解決することにある。金合金用の電鋳液の選択にはいくつかの種類があり、大きく分類するとシアン系アルカリ性液とノンシアン系弱アルカリ性金メッキ浴がある。そこで、臨床応用と術者への無害性と電鋳金属の特性を考慮しノンシアン系メツキ浴であるミクロファブAu100(EEJA製)を選択し、若干の基本液の調製を行った後、実験に供した。歯冠用電鋳装置の開発には、浴液の効率化、電着の高速度化、小型化を重視し、その結果、スターラーによる高速攪拌、500mlビーカーを用いた浴槽と陰極、陽極のカプセル化と制御する電流装置と恒温槽の一体化を行い完成した。以上の装置を用いた第一大臼歯の支台歯面積を想定した陰極板上に金電着を行い以下の結果を得た。 1.電流強度の増加により表面粗さは細かくなり、粗さは均一する傾向にあった。 2.0.5,1.0,1.5A/dm^2で得られた試験片の平均硬度(HV)は80.4,83.6,88.7であった。 3.1.5A/dm^2の電流強度で約6時間で約0.2mmの厚みが得られた。 よって、新たに開発した歯冠用電鋳装置により支歯台上に金電着が可能になり、補綴装置の生体親和性が大きく向上した。
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