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高温動翼用ニッケル基単結晶合金におけるクリープ寿命評価

Research Project

Project/Area Number 11750607
Research Category

Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)

Allocation TypeSingle-year Grants
Research Field Structural/Functional materials
Research InstitutionTokyo Institute of Technology

Principal Investigator

寺田 芳弘  東京工業大学, 大学院・理工学研究科, 助手 (40250485)

Project Period (FY) 1999 – 2000
Project Status Completed (Fiscal Year 2000)
Budget Amount *help
¥1,800,000 (Direct Cost: ¥1,800,000)
Fiscal Year 2000: ¥1,000,000 (Direct Cost: ¥1,000,000)
Fiscal Year 1999: ¥800,000 (Direct Cost: ¥800,000)
Keywords単結晶 / 単相合金 / 高温クリープ / 動的再結晶 / サブグレイン / クリープ速度 / 結晶方位 / 加工硬化 / 回復
Research Abstract

ニッケル基超合金におけるγ母相の組成であるNi-20Cr単相単結晶を,改良型のブリッジマン法により作成し,その高温クリープ挙動の応力依存性を3つの極点方位について調査した。なお,クリープ試験は,フルサイズのつば付き試験片を用いており,引張り条件下で行った。本年度までに得られた成果を以下に記す。
結晶方位が[001]および[-111]の場合,低応力において,遷移クリープ域が拡大する。すなわち,高応力では,遷移クリープ域におけるクリープ速度の減少比は小さい。これに対し,低応力では,遷移クリープ域におけるクリープ速度の減少比が大きくなる。低応力における遷移域の拡大のため,[001]および[-111]方位における最小クリープ速度の応力指数は,低応力側で10となる。この値は,高応力側の5に比べ非常に大きい。低応力における遷移域の拡大は,加速クリープの原因である動的再結晶粒の形成が,低応力においては遅滞するために生じる。結晶方位が[011]の場合,低応力における遷移域の拡大は生じない。これは,[011]方位では,低応力においても動的再結晶粒の形成が容易に生じるためである。
いずれの極点方位においても,低応力では,クリープの大半は遷移域となる(遷移域支配型)。[011]方位では,高応力においても,遷移域支配型のクリープ曲線を示す。これに対し,[001]および[-111]方位では,高応力において,クリープの大半は加速域となる(加速域支配型)。以上の結果から,(1)単結晶の特長は低応力で使用することにより顕著となること,(2)低応力で使用する場合,加速クリープの原因となる動的再結晶粒の形成が最も生じ難い[001]方位が最良の結晶方位であることが明らかとなった。

Report

(2 results)
  • 2000 Annual Research Report
  • 1999 Annual Research Report
  • Research Products

    (12 results)

All Other

All Publications (12 results)

  • [Publications] Y.Terada: "Ridge Direction of Thermal Conductivity Contours in Ternary Ni_3Ga Phase"Intermetallics. 8. 447-449 (2000)

    • Related Report
      2000 Annual Research Report
  • [Publications] Y.Terada: "A Comparative Study of Thermal Conductivity in Alloys and Compounds"Mater.Sci.Eng. A278. 292-294 (2000)

    • Related Report
      2000 Annual Research Report
  • [Publications] S.Miura: "Mechanical Properties of Rh-based L1_2 Intermetallic Compounds Rh_3Ti,Rh_3Nb and Rh_3Ta"Intermetallics. 8. 785-791 (2000)

    • Related Report
      2000 Annual Research Report
  • [Publications] Y.Terada: "Stress Dependence of Evolution of Dynamic Recrystallization in γ Single Phase Single Crystal"Key Eng.Mater.. 171-174. 585-592 (2000)

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      2000 Annual Research Report
  • [Publications] T.Matsuo: "Creep in Single Crystal of γ Single Phase Ni-20Cr Alloy and Evolution of Dynamic Recrystallization"Key Eng.Mater.. 171-174. 553-560 (2000)

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      2000 Annual Research Report
  • [Publications] H.Miyazawa: "Creep and Evolution of Dynamic Recrystallization in γ Single Phase Single Crystals Located at Poles in Standard Stereo-Triangle"Key Eng.Mater.. 171-174. 577-584 (2000)

    • Related Report
      2000 Annual Research Report
  • [Publications] Y.Terada: "Ridge Direction of Thermal Conductivity Contours in Ternary Ni_3 Ga Phase"Intermetallics. 8. 447-449 (2000)

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      1999 Annual Research Report
  • [Publications] Y.Terada: "A Comparative Study of Thermal Conductivity in Alloys and Compounds"Mater.Sci.Eng.A. A278. 292-294 (2000)

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      1999 Annual Research Report
  • [Publications] Y.Terada: "Stress Dependence of Evolution of Dynamic Recrystallization in γ Single Phase Single Crystal"Key Eng.Mater.. 171-174. 585-592 (2000)

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      1999 Annual Research Report
  • [Publications] T.Matsuo: "Creep in Single Crystal of γ Single Phase Ni-20Cr Alloy and Evolution of Dynamic Recrystallization"Key Eng.Mater.. 171-174. 553-560 (2000)

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      1999 Annual Research Report
  • [Publications] Y.Terada: "Effects of Ternagy Additions on Thermal Conductivity of NiAl"Intermetallics. 7. 717-723 (1999)

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      1999 Annual Research Report
  • [Publications] Y.Terada: "Thermal Conductivity in Pt-based Alloys"J.Alloys Comp.. 285. 233-237 (1999)

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      1999 Annual Research Report

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Published: 1999-04-01   Modified: 2016-04-21  

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