• Search Research Projects
  • Search Researchers
  • How to Use
  1. Back to previous page

疲労き裂伝播経路のシミュレーションに関する国際共同研究の企画

Research Project

Project/Area Number 15636021
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

Allocation TypeSingle-year Grants
Section企画調査
Research Field Naval and maritime engineering
Research InstitutionYokohama National University

Principal Investigator

角 洋一  横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 教授 (80107367)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 和田 大志  横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 講師 (60359700)
川村 恭己  横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 助教授 (50262407)
Project Period (FY) 2003
Project Status Completed (Fiscal Year 2003)
Budget Amount *help
¥3,300,000 (Direct Cost: ¥3,300,000)
Fiscal Year 2003: ¥3,300,000 (Direct Cost: ¥3,300,000)
Keywordsき裂伝播 / シミュレーション / 疲労 / 国際共同研究 / シンポジウムの企画 / 2次元き裂 / 3次元き裂
Research Abstract

平成15年度の研究実績の概要は以下の通りである。
(1)研究動向の調査
2003年9月にParma(イタリア)で開催された「疲労き裂伝播経路に関する国際会議」に際しては、Scientific Committeeメンバーとしてその開催に協力し、論文発表・討論を通してヨーロッパの研究動向を把握するとともに、会議議長であるCarpinteri教授と今後の共同研究について協議した。2003年8月には、米国の研究中心として最近X-FEMなる新有限要素手法でき裂進展問題にアプローチしているNorthwestern大学のBelytschko教授と、き裂伝播シミュレーションに関するシンポジウムの企画について協議した。
(2)国際シンポジウムの企画
き裂伝播の数値シミュレーションに関する最近の研究進展に鑑み、2004年9月に開催される第6回国際計算力学会議(WCCM IV)において、"Computational Crack Path Prediction"というミニシンポジウムを企画した。講演者はフランス、ドイツ、イタリア、米国、日本の5カ国から以下の9名、Jean-Baptiste Leblond, Markus Fulland, Friedrich-G. Buchholz, Asher A. Rubinstein Sabrina Vantadori, Eric Bechet, Shogo Nakasumi, Yasumi Kawamura, Yoichi Sumiである。
本シンポジウムの機会に、ベンチマーク問題を国際共同比較計算問題として海外研究者や国内研究者に提案し、共同ベンチマーク計算によるシミュレーション評価手法の確立を目指す。さらに将来、日本で疲労き裂伝播経路のシミュレーション技術に関する国際シンポジウムを開催することも視野に入れて国際研究交流を進める予定である。

Report

(1 results)
  • 2003 Annual Research Report
  • Research Products

    (1 results)

All Other

All Publications (1 results)

  • [Publications] 毛利雅志, 角 洋一, 川村恭己, 松田宏之: "疲労き裂伝播経路予測のシステム化と疲労試験による検証"日本造船学会論文集. 194(印刷中). (2003)

    • Related Report
      2003 Annual Research Report

URL: 

Published: 2003-04-01   Modified: 2016-04-21  

Information User Guide FAQ News Terms of Use Attribution of KAKENHI

Powered by NII kakenhi