• Search Research Projects
  • Search Researchers
  • How to Use
  1. Back to previous page

半導体レーザによる異種材料接合法の開発とマイクロ機能部品製作への適用

Research Project

Project/Area Number 15760079
Research Category

Grant-in-Aid for Young Scientists (B)

Allocation TypeSingle-year Grants
Research Field Production engineering/Processing studies
Research InstitutionNagoya Institute of Technology

Principal Investigator

早川 伸哉  名古屋工業大学, 工学研究科, 助手 (10314080)

Project Period (FY) 2003 – 2004
Project Status Completed (Fiscal Year 2004)
Budget Amount *help
¥2,400,000 (Direct Cost: ¥2,400,000)
Fiscal Year 2004: ¥900,000 (Direct Cost: ¥900,000)
Fiscal Year 2003: ¥1,500,000 (Direct Cost: ¥1,500,000)
Keywords半導体レーザ / 異種材料 / 接合 / 表面あらさ / 吸収率 / 接合強度 / レーザ溶着 / 金属 / 熱可塑性樹脂 / 表面処理 / アンカー効果
Research Abstract

レーザ光の波長に対して透明な樹脂と不透明な樹脂を重ね合わせて透明樹脂側からレーザ光を照射すると,透明樹脂を透過したレーザ光が不透明樹脂の表面で吸収されて樹脂が発熱するため,2枚の樹脂が接合界面で局所的に溶融し接合される.この技術はレーザ接合法と呼ばれ利用が年々拡大しているが,その適用は熱的特性が等しい同種の熱可塑性樹脂の接合に限定されている.本研究はこれを異種材料の接合に応用することを目的としており,とくに金属と熱可塑性樹脂との接合を試みている.前年度までに行った実験により,金属側接合面をサンドペーパーなどによって処理して凹凸を付与することで金属と樹脂のレーザ接合が可能になることがわかった.この表面処理には,金属表面におけるレーザ光吸収率を増大させて十分な温度上昇を得る作用と,アンカー効果によって金属と樹脂を機械的に締結する作用があると考えられる.そこで本年度は,サンドペーパーなどによって前処理した面の状態を定量的に評価し,レーザ光吸収率や接合強度との関係を明らかにすることを目的とした.実験には波長820nm,最大出力15Wの半導体レーザを使用し,接合試料にはスズおよびアクリルを用いた.
サンドペーパー,サンドブラストおよび放電加工によって前処理したスズ表面の状態を表面粗さ計を用いて測定し,十点平均粗さRzと算術平均傾斜Δaから溝ピッチを2Rz/tan(Δa)のように定義してレーザ光吸収率との関係を整理した.その結果,溝ピッチが小さいほどレーザ光吸収率が大きくなることがわかった.また,算術平均傾斜と接合強度の関係を整理した結果,算術平均傾斜が大きく溝の断面形状が鋭いほど接合強度が大きくなることがわかった.

Report

(2 results)
  • 2004 Annual Research Report
  • 2003 Annual Research Report
  • Research Products

    (3 results)

All 2004 Other

All Journal Article (1 results) Patent(Industrial Property Rights) (1 results) Publications (1 results)

  • [Journal Article] 半導体レーザによる異種材料の接合(第2報)2004

    • Author(s)
      早川伸哉, 三浦忠司, 中村 隆, 糸魚川文広, 長谷川達也
    • Journal Title

      電気加工学会全国大会(2004)講演論文集

      Pages: 53-56

    • Related Report
      2004 Annual Research Report
  • [Patent(Industrial Property Rights)] レーザを用いた部材の接合方法,レーザ光照射による接合加工物及び接合形成認識装置2004

    • Inventor(s)
      早川 伸哉, 中村 隆, 長谷川 達也
    • Industrial Property Rights Holder
      財団法人名古屋産業科学研究所
    • Industrial Property Number
      2004-350252
    • Filing Date
      2004-12-02
    • Related Report
      2004 Annual Research Report
  • [Publications] 早川伸哉, 高嶋育美, 三浦忠司, 糸魚川文広, 中村隆, 長谷川達也: "半導体レーザによる異種材料の接合"電気加工学会全国大会(2003)講演論文集. 41-44 (2003)

    • Related Report
      2003 Annual Research Report

URL: 

Published: 2003-04-01   Modified: 2016-04-21  

Information User Guide FAQ News Terms of Use Attribution of KAKENHI

Powered by NII kakenhi