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Development of low-Ag solder alloy with excellent creep resistance utilizing constitutive equation

Research Project

Project/Area Number 15K18226
Research Category

Grant-in-Aid for Young Scientists (B)

Allocation TypeMulti-year Fund
Research Field Composite materials/Surface and interface engineering
Research InstitutionOsaka Research Institute of Industrial Science and Technology

Principal Investigator

Hamada Naoyuki  地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 和泉センター, 主任研究員 (90736282)

Co-Investigator(Renkei-kenkyūsha) UESUGI Tokuteru  大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (10405342)
Research Collaborator HIGASHI Kenji  大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 教授 (50173133)
TAKIGAWA Yorinobu  大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (70382231)
MORI Yuuki  大阪府立大学, 大学院・工学研究科, 大学院生
Project Period (FY) 2015-04-01 – 2018-03-31
Project Status Completed (Fiscal Year 2017)
Budget Amount *help
¥3,510,000 (Direct Cost: ¥2,700,000、Indirect Cost: ¥810,000)
Fiscal Year 2017: ¥1,040,000 (Direct Cost: ¥800,000、Indirect Cost: ¥240,000)
Fiscal Year 2016: ¥1,300,000 (Direct Cost: ¥1,000,000、Indirect Cost: ¥300,000)
Fiscal Year 2015: ¥1,170,000 (Direct Cost: ¥900,000、Indirect Cost: ¥270,000)
Keywords鉛フリーはんだ / 固溶強化 / 低Agはんだ / Agレスはんだ / 低Agはんだ
Outline of Final Research Achievements

In order to develop the low cost lead-free solder with excellent creep resistance, flow stress and thermal fatigue properties of Sn based alloys were investigated. It is clarified that Au was the most effective element to increase flow stress by solid solution hardening of Sn based binary alloys. Among Sn-Bi-Au ternary alloys, Sn-3Bi-0.01Au had excellent flow stress. Thermal shock test revealed that Sn-3Bi-0.01Au had the excellent thermal fatigue properties which were equivalent to those of Sn-3Ag-0.5Cu.

Report

(4 results)
  • 2017 Annual Research Report   Final Research Report ( PDF )
  • 2016 Research-status Report
  • 2015 Research-status Report
  • Research Products

    (8 results)

All 2017 2016

All Journal Article (1 results) (of which Peer Reviewed: 1 results,  Acknowledgement Compliant: 1 results) Presentation (6 results) Patent(Industrial Property Rights) (1 results)

  • [Journal Article] 低Agはんだ合金の流動応力へのAu添加と高温時効の影響2017

    • Author(s)
      濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
    • Journal Title

      第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集

      Volume: 23 Pages: 65-70

    • Related Report
      2016 Research-status Report
    • Peer Reviewed / Acknowledgement Compliant
  • [Presentation] 低Agはんだ合金の流動応力へのAu添加と高温時効の影響2017

    • Author(s)
      濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
    • Organizer
      第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
    • Place of Presentation
      パシフィコ横浜(神奈川県横浜市)
    • Year and Date
      2017-02-01
    • Related Report
      2016 Research-status Report
  • [Presentation] Au添加によるSn基はんだ合金の高強度化について2017

    • Author(s)
      濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
    • Organizer
      一般社団法人スマートプロセス学会 第17回電子デバイス実装研究委員会
    • Related Report
      2017 Annual Research Report
  • [Presentation] Sn-Auはんだ合金の高温変形における構成方程式の構築2017

    • Author(s)
      森雄基、上杉徳照、濱田真行、瀧川順庸、東健司
    • Organizer
      公益社団法人日本金属学会 2017年秋期講演大会
    • Related Report
      2017 Annual Research Report
  • [Presentation] 新規鉛フリーはんだ合金の開発2016

    • Author(s)
      濱田真行
    • Organizer
      大阪府立産業技術総合研究所・大阪市立工業研究所合同発表会
    • Place of Presentation
      大阪産業創造館(大阪府大阪市)
    • Year and Date
      2016-12-02
    • Related Report
      2016 Research-status Report
  • [Presentation] Sn基鉛フリーはんだ合金の流動応力に及ぼすAuの影響2016

    • Author(s)
      森雄基、上杉徳照、濱田真行、瀧川順庸、東健司
    • Organizer
      第2回日本材料学会材料WEEK若手学生研究発表会
    • Place of Presentation
      京都テルサ(京都府京都市)
    • Year and Date
      2016-10-11
    • Related Report
      2016 Research-status Report
  • [Presentation] Snの流動応力へのAuの微量添加と高温時効の影響2016

    • Author(s)
      濱田真行、森雄基、上杉徳照、瀧川順庸、東健司
    • Organizer
      日本金属学会2016年秋期(159回)講演大会
    • Place of Presentation
      大阪大学(大阪府豊中市)
    • Year and Date
      2016-09-22
    • Related Report
      2016 Research-status Report
  • [Patent(Industrial Property Rights)] 鉛フリーはんだ合金2016

    • Inventor(s)
      濱田真行、東健司、瀧川順庸、上杉徳照、森雄基
    • Industrial Property Rights Holder
      大阪府立産業技術総合研究所、大阪府立大学
    • Industrial Property Rights Type
      特許
    • Industrial Property Number
      2016-116305
    • Filing Date
      2016-06-10
    • Related Report
      2016 Research-status Report

URL: 

Published: 2015-04-16   Modified: 2021-01-27  

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