| Project/Area Number |
17560630
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Section | 一般 |
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| Research Field |
Material processing/treatments
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| Research Institution | Shinshu University |
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Principal Investigator |
SATO Unkai Shinshu University, 教育学部, 准教授 (30345730)
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| Project Period (FY) |
2005 – 2008
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| Project Status |
Completed (Fiscal Year 2008)
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| Budget Amount *help |
¥3,790,000 (Direct Cost: ¥3,400,000、Indirect Cost: ¥390,000)
Fiscal Year 2008: ¥780,000 (Direct Cost: ¥600,000、Indirect Cost: ¥180,000)
Fiscal Year 2007: ¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000)
Fiscal Year 2006: ¥700,000 (Direct Cost: ¥700,000)
Fiscal Year 2005: ¥1,400,000 (Direct Cost: ¥1,400,000)
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| Keywords | シリコンウエハ / 配線パターン / 超精密洗浄 / 金属イオン残渣除去 / CMP / 酸化皮膜除去 / 電解水 / 環境負荷軽減 / 電解還元水 / 電解酸化水 / 銅合金 / リードフレーム / Fe-42wt%Ni alloy / 表面脱脂洗浄 / 溶存酸素 / シリコンウエハー洗浄 / 半導体デバイス洗浄 / Polycrystalline silicon / 無酸素銅材のエッチング / 平滑化加工 / シリコンウエハー研磨 / アンモニウム系 / ニッケル材・無酸素銅材 / エッチング加工 / 研磨微粒子除去 / エッチング作用 / イオン残渣除去 / ORP / 廃棄溶液処理 |
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| Research Abstract |
本研究は, 環境および人体に悪影響を与えない希薄電解質塩溶液の電解水を電子・電気材料の表面洗浄に応用することを目的としている. まず, 電解還元水のシリコン材表面に与えている影響, シリコンウエハの超精密洗浄および研磨における基本特性を解明した. つぎに, 電解酸化水のCu, Ni, Alおよびその合金の表面に及ぼす影響, これらの純金属の表面に対するエッチング, 酸化皮膜除去などについて検討した. 本研究によって, 電解水は, 充分に電子・電気材料の表面洗浄に応用できることを明らかにした.
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