| Project/Area Number |
17K06782
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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| Allocation Type | Multi-year Fund |
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| Section | 一般 |
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| Research Field |
Physical properties of metals/Metal-base materials
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| Research Institution | Japan Fine Ceramics Center |
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Principal Investigator |
KATO Takeharu 一般財団法人ファインセラミックスセンター, その他部局等, 主任研究員 (90399600)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
横江 大作 一般財団法人ファインセラミックスセンター, その他部局等, 技師 (20590079)
吉田 竜視 一般財団法人ファインセラミックスセンター, その他部局等, 技師 (50595725)
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| Project Period (FY) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| Project Status |
Completed (Fiscal Year 2019)
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| Budget Amount *help |
¥4,680,000 (Direct Cost: ¥3,600,000、Indirect Cost: ¥1,080,000)
Fiscal Year 2019: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000)
Fiscal Year 2018: ¥1,300,000 (Direct Cost: ¥1,000,000、Indirect Cost: ¥300,000)
Fiscal Year 2017: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000)
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| Keywords | ショットキー障壁 / 金属/半導体界面 / 電子線ホログラフィー / 電位分布 / 集束イオンビーム / 界面構造解析 / 半導体 / 界面構造 / 空乏層 / その場観察 |
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| Outline of Final Research Achievements |
We fabricated TEM specimen supports, which could apply voltage to a TEM specimen without leak current, to observe Schottky barriers around interfaces between metallic electrodes and semiconductors. TEM specimen with the interface between metallic electrode and semiconductor was fixed on the support. The TEM specimen was thinned with uniform thickness and no damage, in which current-voltage character could be measured applying the forward bias or reversed bias to the interfaces. In addition, crystal orientations of the metallic electrode and semiconductors were identified using electron back scattering diffraction. The relationships between the applying voltages and the thickness of depletion layers in the semiconductor at the vicinity of the metallic electrode interface could be characterized using electron holography, which could reveal the potential distribution in the semiconductor during applying voltage to the interface.
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| Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements |
将来のパワーデバイス分野で必要とされる炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）素子の電極開発に役立つ技術である。これらの材料は現状のシリコン（Si）半導体素子と比較し低抵抗特性と耐電圧特性を有しており、エレクトロニクス製品の作動時に発生するエネルギーロス減らし、消費電力の削減に大きく貢献することが見込まれ、省エネ化に必要な素子である。パワーデバイス素子は、家電、コンピューター、自動車（電気自動車を含む）、大型の鉄道設備や、携帯電話・スマートフォン、携帯電話基地局の高周波増幅器等に広く使われており、現代人の生活基盤を支えている。
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