| Project/Area Number |
18560096
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Section | 一般 |
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| Research Field |
Materials/Mechanics of materials
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| Research Institution | Toyama Industrial Technology Center, |
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Principal Investigator |
SAYAMA Toshihiko Toyama Industrial Technology Center,, 機械電子研究所, 副主幹研究員 (40416128)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
釣谷 浩之 富山県工業技術センター, 中央研究所 加工技術課, 主任研究員 (70416147)
上杉 健太朗 (財)高輝度光科学研究センター, 利用研究促進部門イメージングチーム, 研究員 (80344399)
森 孝男 富山県立大学, 工学部, 教授 (30275078)
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| Co-Investigator(Renkei-kenkyūsha) |
上杉 健太朗 財団法人高輝度光科学研究センター, 利用研究促進部門イメージングチーム, 研究員 (80344399)
森 孝男 富山県立大学, 工学部, 教授 (30275078)
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| Project Period (FY) |
2006 – 2008
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| Project Status |
Completed (Fiscal Year 2008)
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| Budget Amount *help |
¥3,830,000 (Direct Cost: ¥3,500,000、Indirect Cost: ¥330,000)
Fiscal Year 2008: ¥650,000 (Direct Cost: ¥500,000、Indirect Cost: ¥150,000)
Fiscal Year 2007: ¥780,000 (Direct Cost: ¥600,000、Indirect Cost: ¥180,000)
Fiscal Year 2006: ¥2,400,000 (Direct Cost: ¥2,400,000)
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| Keywords | 信頼性設計 / 高密度実装 / マイクロ接合部 / X線マイクロCT / 放射光 / はんだ / 熱疲労 / 寿命評価 / エレクトロニクス実装 |
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| Research Abstract |
21世紀の新しい光である放射光を光源とするX線CTの技術を、実際の電子基板に用いられている微細な接合部における繰返し加熱によって発生する損傷の評価に初めて適用しました。
その結果、微細な接合部におけるき裂の発生から破断に至るまでのすべての過程を、電子基板を破壊することなく観察して、その寿命を推定する技術を開発できました。
この技術は、電子機器の信頼性の向上と新しい機器の開発に貢献するものです。
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