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Damage modeling for joining parts of power module

Research Project

Project/Area Number 18K03863
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

Allocation TypeMulti-year Fund
Section一般
Review Section Basic Section 18010:Mechanics of materials and materials-related
Research InstitutionSaga University (2020-2021)
北九州市環境エレクトロニクス研究所 (2018-2019)

Principal Investigator

Miyazaki Noriyuki  佐賀大学, 理工学部, 客員研究員 (10166150)

Project Period (FY) 2018-04-01 – 2022-03-31
Project Status Completed (Fiscal Year 2021)
Budget Amount *help
¥4,290,000 (Direct Cost: ¥3,300,000、Indirect Cost: ¥990,000)
Fiscal Year 2020: ¥650,000 (Direct Cost: ¥500,000、Indirect Cost: ¥150,000)
Fiscal Year 2019: ¥1,040,000 (Direct Cost: ¥800,000、Indirect Cost: ¥240,000)
Fiscal Year 2018: ¥2,600,000 (Direct Cost: ¥2,000,000、Indirect Cost: ¥600,000)
Keywordsパワーモジュール / 高信頼性 / 長寿命化 / 損傷モデル / ワイヤボンド部 / 熱疲労寿命 / 非線形ひずみエネルギ密度範囲 / 非線形破壊力学パラメータ / 非線形ひずみ密度範囲 / 熱疲労
Outline of Final Research Achievements

Wire-liftoff caused by repeated thermal stress during the operation of a power module is the separation between a bonding wire and a semiconductor chip. In the present study, we proposed a failure model predicting the wire-liftoff lifetime. The followings are results of the present study. (1) We proposed a failure model based on the nonlinear fracture mechanics parameter T* range for predicting wire-liftoff lifetime. (2) We need thermal fatigue data in the failure model. It takes a long time to acquire such data. So we proposed a 4-point bending fatigue test to replace a thermal fatigue test. (3) We presented temperature-dependent inelastic constitutive equations for Al-wire for calculating damage parameters.

Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements

これまでのパワーモジュールの信頼性研究手法は、経験則に基づいたものであり、製作されたパワーモジュールの事後寿命評価あるいは使用期間中の余寿命評価には有効であるが、形状・寸法あるいは熱的環境条件を変更する必要が生じる設計段階での寿命評価には適していない。そこで本研究では、機械工学的に合理性のある損傷モデル、特に破壊力学パラメータに基づいた信頼性評価手法を開発したことに学術的な意義がある。また、パワーデバイスは各種機器の電力低損失化に寄与する省エネのためのキーデバイスであり、長寿命で高信頼性を有するパワーモジュールの研究は低炭素社会の実現と安全・安心な社会の実現といった課題の解決に貢献する。

Report

(5 results)
  • 2021 Annual Research Report   Final Research Report ( PDF )
  • 2020 Research-status Report
  • 2019 Research-status Report
  • 2018 Research-status Report
  • Research Products

    (26 results)

All 2022 2021 2020 2019 2018

All Journal Article (8 results) (of which Peer Reviewed: 8 results) Presentation (17 results) Book (1 results)

  • [Journal Article] Proposal of Evaluation Method for Wire-Liftoff Lifetime of Power Modules Using Cyclic 4-Point-Bending Fatigue Test2022

    • Author(s)
      5.小金丸正明, 宍戸信之, 坂口智紀, 加藤雅也, 池田 徹, 葉山 裕, 萩原世也,, 宮崎則幸
    • Journal Title

      Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging

      Volume: 25 Issue: 3 Pages: 260-268

    • DOI

      10.5104/jiep.JIEP-D-21-00114

    • ISSN
      1343-9677, 1884-121X
    • Year and Date
      2022-05-01
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      2021 Annual Research Report
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  • [Journal Article] Discussion on the Test Methodologies for Structural Integrity of Power Module2021

    • Author(s)
      宮崎 則幸, 小金丸 正明, 宍戸 信之, 坂口 智紀, 葉山 裕, 萩原 世也
    • Journal Title

      Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging

      Volume: 24 Issue: 6 Pages: 560-571

    • DOI

      10.5104/jiep.JIEP-D-21-00004

    • NAID

      130008082258

    • ISSN
      1343-9677, 1884-121X
    • Year and Date
      2021-09-01
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      2021 Annual Research Report
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  • [Journal Article] Review of Methodologies for Structural Integrity Evaluation of Power Modules2021

    • Author(s)
      N. Miyazaki, N. Shishido, Y. Hayama
    • Journal Title

      Journal of Electronic Packaging

      Volume: Vol.143 Issue: 2

    • DOI

      10.1115/1.4048038

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    • Author(s)
      S. Hagihara, N. Shishido, Y. Hayama, N. Miyazaki
    • Journal Title

      International Journal of Pressure Vessels and Piping

      Volume: Vol.191 Pages: 104343-104343

    • DOI

      10.1016/j.ijpvp.2021.104343

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  • [Journal Article] Characterization of plastic and creep behavior in thick aluminum wire for power modules2021

    • Author(s)
      N. Shishido, Y. Setoguchi, Y. Kumagai, M. Koganemaru, T. Ikeda, Y. Hayama, N. Miyazaki
    • Journal Title

      Microelectronics Reliability

      Volume: Vol.123 Pages: 114185-114185

    • DOI

      10.1016/j.microrel.2021.114185

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    • Author(s)
      葉山 裕, 宍戸信之, 牛尾和也, 萩原世也, 宮崎則幸
    • Journal Title

      Journal of Smart Processing

      Volume: 9 Issue: 5 Pages: 216-223

    • DOI

      10.7791/jspmee.9.216

    • NAID

      130007906004

    • ISSN
      2186-702X, 2187-1337
    • Year and Date
      2020-09-10
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  • [Journal Article] パワーモジュールの強度信頼性評価2020

    • Author(s)
      宮崎則幸,宍戸信之,葉山 裕
    • Journal Title

      エレクトロニクス実装学会誌

      Volume: 23 Pages: 173-191

    • NAID

      130007804367

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      N. Shishido, Y. Hayama, W. Moroka, S. Hagihara, N. Miyazaki
    • Journal Title

      IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics

      Volume: 7 Pages: 1604-1614

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      北嶋 柾, 宍戸信之, 田中友彬, 川崎稜登, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 萩原世也, 宮崎則幸
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      葉山 裕, 宍戸信之, 萩原世也, 宮崎則幸
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      加藤雅也, 宍戸信之, 坂口智紀, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 萩原世也, 宮崎則幸
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      第34 回計算力学講演会(CMD2021)
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  • [Presentation] 4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験2021

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      坂口智紀, 宍戸信之, 山下聡真, 小金丸 正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎則幸
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      第27回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
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  • [Presentation] パワーモジュール用アルミワイヤボンド部の4点曲げ試験のシミュレーション2020

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      坂口智紀,宍戸信之,小金丸 正明,池田 徹,葉山 裕,萩原世也,宮崎則幸
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  • [Presentation] パワーモジュール・ワイヤ接合部の強度信頼性評価2020

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      葉山 裕, 宍戸信之, 牛尾和也, 萩原世也, 宮崎則幸
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      第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
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  • [Presentation] 4点曲げを用いたパワーモジュール用アルミワイヤボンドの疲労試験2020

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      坂口智紀, 宍戸信之, 山下聡真,小金丸正明,池田 徹,葉山 裕,宮崎則幸
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      第26回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム
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  • [Presentation] パワーデバイス の強度信頼性評価への非線形破壊力学の適用2019

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  • [Presentation] パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討2019

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      大迫 徹, 瀬戸口慶樹, 宍戸信之, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎則幸
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      日本機械学会第32回計算力学講演会
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      塩塚航生, 日高和也, 小金丸正明, 松本 聡, 池田 徹, 宮崎則幸
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      日本機械学会九州支部北九州講演会
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  • [Presentation] 遷移クリープ挙動を考慮したパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の熱疲労解析2018

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      瀬戸口慶樹, 宍戸 信之, 小金丸正明, 池田 徹, 葉山 裕, 宮崎則幸
    • Organizer
      日本機械学会第31回計算力学講演会
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  • [Presentation] パワーモジュール用ワイヤ接合部熱疲労強度の破壊力学パラメータによる評価2018

    • Author(s)
      葉山 裕, 宍戸信之, 諸岡 航, 萩原世也, 宮崎則幸
    • Organizer
      日本機械学会第31回計算力学講演会
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  • [Book] SiC Power Module Design; Performance, Robustness and Reliability. Chapter 8; Power Module Lifetime Evaluation Methodologies2021

    • Author(s)
      N. Miyazaki, N. Shishido, Y. Hayama
    • Publisher
      The Institute of Engineering and Technology
    • Related Report
      2021 Annual Research Report

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Published: 2018-04-23   Modified: 2023-01-30  

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