AuSn bumping process using hydrogen plasma

• Project/Area Number: 19560337
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• Allocation Type: Single-year Grants
• Section: 一般
• Research Field: Electron device/Electronic equipment
• Research Institution: The University of Tokyo
• Principal Investigator: HIGURASHI Eiji The University of Tokyo, 先端科学技術研究センター, 准教授 (60372405)
• Project Period (FY): 2007 – 2008
• Project Status: Completed (Fiscal Year 2008)
• Budget Amount: ¥4,160,000 (Direct Cost: ¥3,200,000、Indirect Cost: ¥960,000); Fiscal Year 2008: ¥1,560,000 (Direct Cost: ¥1,200,000、Indirect Cost: ¥360,000); Fiscal Year 2007: ¥2,600,000 (Direct Cost: ¥2,000,000、Indirect Cost: ¥600,000)
• Keywords: 水素プラズマ / バンプ / 金錫 / 高密度実装 / 光集積 / はんだバンプ

Research Abstract

本研究では、低コストな金錫(AuSn)微小はんだバンプ(50μm 以下)形成プロセスの確立を目指し、ガスアトマイズ法で作製された微細な金錫(AuSn)はんだ粒子(5μm以下)と水素ラジカルリフローを組み合わせた微小バンプ形成プロセスを提案、実証した。さらに、モールドに微細はんだ粒子を充填し、水素ラジカルリフローを行うことで、微小はんだボールを一括形成し、このボールをチップに表面活性化接合により転写することで微小バンプを一括形成することにも成功した。

Research Products

• [Journal Article] Residue-free solderbumping using small AuSn particlesby hydrogen radicals (2009)
  • Author(s): Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga
  • Journal Title: IEICET ransactions on Electronics Vol.E92-C.No.2 Pages: 247-251
  • Peer Reviewed
• [Journal Article] 微細はんだ粒子を充填したシリコンモールドと水素ラジカルリフローを用いた微小はんだボール形成 (2009)
  • Author(s): 茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
  • Journal Title: 第23回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集 13A-10 Pages: 215-216
  • NAID: 130005469457
• [Journal Article] Residue-free solder bumping using small AuSn particles by hydrogen radicals (2009)
  • Author(s): Eiji Higurashi, Daisuke Chino, Tadatomo Suga
  • Journal Title: IEICE Transactions on Electronics E92-C Pages: 247-251
  • NAID: 10026821130
  • Peer Reviewed
• [Journal Article] Hydrogen radicalreflow characteristics of small AuSnparticles, Proc (2008)
  • Author(s): Daiske Chino, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
  • Journal Title: International Conference on Electronics Packaging(ICEP) 10-12 Pages: 301-304
  • Peer Reviewed
• [Journal Article] 微細AuSn はんだ粒子の水素ラジカルリフロー特性 (2008)
  • Author(s): 茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
  • Journal Title: 第22回エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集 19B-21 Pages: 257-258
  • NAID: 130004589261
• [Presentation] 微細はんだ粒子を充填したシリコンモールドと水素ラジカルリフローを用いた微小はんだボール形成 (2009)
  • Author(s): 茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
  • Organizer: 第23回エレクトロニクス実装学会講演大会
  • Place of Presentation: 関東学院大学
  • Year and Date: 2009-03-13
• [Presentation] Hydrogen radicalreflow characteristics of small AuSnparticles (2008)
  • Author(s): Daiske Chino, Eiji Higurashi, and Tadatomo Suga
  • Organizer: International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
  • Place of Presentation: 東京ビッグサイト
  • Year and Date: 2008-06-11
• [Presentation] Hydrogen radical reflow characteristics of small AuSn particles (2008)
  • Author(s): Daiske Chino, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga
  • Organizer: International Conference on Electronics Packaging 2008 (ICEP 2008)
  • Place of Presentation: 東京ビッグサイト
  • Year and Date: 2008-06-11
• [Presentation] 微細AuSn はんだ粒子の水素ラジカルリフロー特性 (2008)
  • Author(s): 茅野大祐、日暮栄治、須賀唯知
  • Organizer: 第22回エレクトロニクス実装学会講演大会
  • Place of Presentation: 東京大学
  • Year and Date: 2008-03-19
• [Presentation] 微細AuSnはんだ粒子の水素ラジカルリフロー特性 (2008)
  • Author(s): 茅野大祐, 日暮栄治, 須賀唯知
  • Organizer: 第22回エレクトロニクス実装学会講演大会
  • Place of Presentation: 東京大学
  • Year and Date: 2008-03-19