| Project/Area Number |
19560697
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Section | 一般 |
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| Research Field |
Structural/Functional materials
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| Research Institution | Tokyo Institute of Technology |
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Principal Investigator |
FUJII Toshiyuki Tokyo Institute of Technology, 大学院・総合理工学研究科, 准教授 (40251665)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
ONAKA Susumu 東京工業大学, 大学院・総合理工学研究科, 教授 (40194576)
KATO Masaharu 東京工業大学, 大学院・総合理工学研究科, 教授 (50161120)
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| Project Period (FY) |
2007 – 2009
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| Project Status |
Completed (Fiscal Year 2009)
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| Budget Amount *help |
¥4,550,000 (Direct Cost: ¥3,500,000、Indirect Cost: ¥1,050,000)
Fiscal Year 2009: ¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000)
Fiscal Year 2008: ¥1,300,000 (Direct Cost: ¥1,000,000、Indirect Cost: ¥300,000)
Fiscal Year 2007: ¥2,340,000 (Direct Cost: ¥1,800,000、Indirect Cost: ¥540,000)
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| Keywords | 電子・電気材料 / 銅合金 / 材料組織 / 時効硬化 / 析出強化 / 導電性材料 / 時効析出 / 銅基合金 / 導電材料 / コルソン合金 / シリサイド |
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| Research Abstract |
本研究は,電子・電気機器の配線材料として用いられてきた銅合金のさらなる高強度化,並びに高導電化の要求が高まることを背景として,既存の銅合金の特性を超える新たな合金開発を行う上で必須となる組織制御に関する基礎的知見を得ることを目的として実施した.本研究の成果の1つとして,未普及のCu-Co-Si合金が導電率特性において既存のコルソン(Cu-Ni-Si)合金を上回ることを明らかにし,実用化の可能性を見いだした.
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