| Project/Area Number |
19760076
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Research Field |
Materials/Mechanics of materials
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| Research Institution | Tokyo Denki University |
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Principal Investigator |
GOMI Kenji Tokyo Denki University, 工学部, 准教授 (60281408)
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| Project Period (FY) |
2007 – 2008
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| Project Status |
Completed (Fiscal Year 2008)
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| Budget Amount *help |
¥3,560,000 (Direct Cost: ¥3,200,000、Indirect Cost: ¥360,000)
Fiscal Year 2008: ¥1,560,000 (Direct Cost: ¥1,200,000、Indirect Cost: ¥360,000)
Fiscal Year 2007: ¥2,000,000 (Direct Cost: ¥2,000,000)
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| Keywords | 材料設計 / プロセス / 物性 / 評価 / 可視化 / 電子デバイス / 光計測 / 画像・光情報処理 / 光学素子・装置・材料 |
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| Research Abstract |
研究代表者は,半導体ウエハの品質評価装置として,新しい微小複屈折測定法を考案し測定装置をほぼ完成させた.品質評価装置の導入は,生産に必要な絶対条件ではないため,品質評価によって得られる利益が十分に大きいか,装置費用を回収出来る見通しが立たねば導入されづらい.しかしCO_2削減のためには品質評価装置を導入し歩留まりを向上させることが必要である.これをふまえ,本研究では導入及び維持費用が高価格になりにくい装置を提案した.
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