• Search Research Projects
  • Search Researchers
  • How to Use
  1. Back to previous page

Study on Shape Measurement of Large-Thin Panel with Nanometer order accuracy

Research Project

Project/Area Number 19760083
Research Category

Grant-in-Aid for Young Scientists (B)

Allocation TypeSingle-year Grants
Research Field Production engineering/Processing studies
Research InstitutionTokyo University of Agriculture and Technology

Principal Investigator

ITO Yukihiro  Tokyo University of Agriculture and Technology, 大学院共生科学技術研究院, 助手 (80431972)

Project Period (FY) 2007 – 2008
Project Status Completed (Fiscal Year 2008)
Budget Amount *help
¥2,930,000 (Direct Cost: ¥2,600,000、Indirect Cost: ¥330,000)
Fiscal Year 2008: ¥1,430,000 (Direct Cost: ¥1,100,000、Indirect Cost: ¥330,000)
Fiscal Year 2007: ¥1,500,000 (Direct Cost: ¥1,500,000)
Keywordsシリコンウェーハ / ナノ形状測定 / 板厚 / 反り / 弾性率 / 異方性 / 形状測定 / 三点支持裏返し法 / 単結晶シリコン / 弾性定数
Research Abstract

シリコンウェーハの形状測定において重要なパラメータの一つである板厚測定結果に含まれる誤差の要因を検討した.その結果,数値解析にて用いるシリコンウェーハの弾性定数である可能性を考え,適当な弾性率を用いることにより板厚測定の不確かさが向上することを示した.また,シリコンウェーハの弾性率の異方性がたわみや振動に与える影響の調査を行った.その結果,ウェーハ面内における結晶方位の誤差が形状測定に与える影響は大きく無視できないことがわかった.さらに,測定時の支持点に対する結晶方位を変化させてウェーハの共振周波数を変化させることにより,外乱振動により励起されるウェーハの共振を回避できることを示した.

Report

(3 results)
  • 2008 Annual Research Report   Final Research Report ( PDF )
  • 2007 Annual Research Report
  • Research Products

    (4 results)

All 2008

All Presentation (4 results)

  • [Presentation] シリコンウェーハの異方性が形状測定に与える影響2008

    • Author(s)
      伊藤幸弘,夏恒,国枝正典
    • Organizer
      第7 回生産加工・工作機械部門講演会
    • Place of Presentation
      長良川国際会議場
    • Year and Date
      2008-11-22
    • Related Report
      2008 Final Research Report
  • [Presentation] シリコンウェーハの異方性が形状測定に与える影響2008

    • Author(s)
      伊藤幸弘
    • Organizer
      第7回生産加工・工作機械部門講演会
    • Place of Presentation
      長良川国際会議場
    • Year and Date
      2008-11-22
    • Related Report
      2008 Annual Research Report
  • [Presentation] 三点支持裏返し法によるシリコンウェーハ板厚測定精度の向上2008

    • Author(s)
      伊藤幸弘,夏恒,国枝正典
    • Organizer
      2008 年度精密工学会春季大会学術講演会
    • Place of Presentation
      明治大学生田キャンパス
    • Year and Date
      2008-03-18
    • Related Report
      2008 Final Research Report
  • [Presentation] 三点支持裏返し法によるシリコンウェーバ板厚測定精度の向上2008

    • Author(s)
      伊藤 幸弘
    • Organizer
      精密工学会春季大会学術講演会
    • Place of Presentation
      明治大学生田キャンパス
    • Year and Date
      2008-03-18
    • Related Report
      2007 Annual Research Report

URL: 

Published: 2007-04-01   Modified: 2016-04-21  

Information User Guide FAQ News Terms of Use Attribution of KAKENHI

Powered by NII kakenhi