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Evaluation of interface delamination strength on the electronic device by stress measurement

Research Project

Project/Area Number 19760488
Research Category

Grant-in-Aid for Young Scientists (B)

Allocation TypeSingle-year Grants
Research Field Structural/Functional materials
Research InstitutionYokohama National University

Principal Investigator

HASEGAWA Makoto  Yokohama National University, 大学院工学研究院, 特別研究教員 (50376513)

Project Period (FY) 2007 – 2008
Project Status Completed (Fiscal Year 2008)
Budget Amount *help
¥3,480,000 (Direct Cost: ¥3,300,000、Indirect Cost: ¥180,000)
Fiscal Year 2008: ¥780,000 (Direct Cost: ¥600,000、Indirect Cost: ¥180,000)
Fiscal Year 2007: ¥2,700,000 (Direct Cost: ¥2,700,000)
Keywords強度 / 靭性 / 界面 / 応力成分 / 結晶方位 / 蛍光分光法 / 接合体 / 界面強度 / 応力測定
Research Abstract

電子デバイスなどでは、内部および外部からの力学的負荷による界面の剥離が問題となっている。本研究では、電子デバイスを模擬した材料としてCuと単結晶Al2O3あるいは多結晶Al2O3 の接合体を作製し、力学的負荷を接合体に加えた時に剥離に影響を与える界面に平行および垂直な方向の応力成分を求めた。応力成分はEBSD法を用いて得られるAl2O3の結晶方位の情報とレーザーを用いた蛍光分光法により得られるピークの位置情報より算出することができた。また、界面が剥離している状態においても応力成分を求めることができた。

Report

(3 results)
  • 2008 Annual Research Report   Final Research Report ( PDF )
  • 2007 Annual Research Report

URL: 

Published: 2007-04-01   Modified: 2016-04-21  

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