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Elucidation of mechanical factors in degradation of electrical performance of organic semiconductor devices under mechanical deformation

Research Project

Project/Area Number 19K04093
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

Allocation TypeMulti-year Fund
Section一般
Review Section Basic Section 18010:Mechanics of materials and materials-related
Research InstitutionKagoshima University

Principal Investigator

Koganemaru Masaaki  鹿児島大学, 理工学域工学系, 准教授 (20416506)

Project Period (FY) 2019-04-01 – 2022-03-31
Project Status Completed (Fiscal Year 2021)
Budget Amount *help
¥4,290,000 (Direct Cost: ¥3,300,000、Indirect Cost: ¥990,000)
Fiscal Year 2021: ¥1,040,000 (Direct Cost: ¥800,000、Indirect Cost: ¥240,000)
Fiscal Year 2020: ¥1,300,000 (Direct Cost: ¥1,000,000、Indirect Cost: ¥300,000)
Fiscal Year 2019: ¥1,950,000 (Direct Cost: ¥1,500,000、Indirect Cost: ¥450,000)
Keywords有機薄膜トランジスタ / 機械的負荷 / 電気特性変動 / ゲート絶縁膜 / 機械的応力効果 / ゲートリーク電流 / 有機半導体の機械的応力効果 / 有機半導体 / 変形 / 応力 / 電気特性
Outline of Research at the Start

有機半導体デバイスは、フレキシブルデバイスとして変形下での利用が想定されており、そのような環境下でのデバイスの機械的・電気的信頼性の担保が必須となる。本研究では、変形下(機械的負荷下)での有機半導体デバイスの電気的性能劣化を引き起こす機械的要因を、新たな実験・評価手法を用いることにより解明する。これにより、機械的負荷が引き起こす有機半導体デバイスの電気特性変動(劣化)および電気的破壊の問題に対し、設計・製造時に利用できる機械工学的な評価指針・指標を示す。

Outline of Final Research Achievements

We experimentally evaluated electrical characteristic fluctuations and electrical failure of p-type organic thin film transistors (OTFTs) under mechanical load.
In the region under low mechanical load, the rate of change in Gm (amplification rate) all decreased under bending load, in-plane tensile load, and out-of-plane compressive load. In addition, it was demonstrated that the rate of change under out-of-plane compressive load is the biggest. In the region under high mechanical load, the effects of the mechanical load on the insulation performance of the gate insulating layer of OTFTs were experimentally evaluated. As a result, it was shown that the change in insulation performance (leak characteristics) of the gate insulating layer correlated with the stress-strain characteristics of the substrate material of the OTFT.

Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements

有機半導体デバイスは、フレキシブルな基板上に作製することで、薄くて軽く、形状変化に優れた電子機器・デバイスを実現可能にする。換言すれば、フレキシブルデバイスとして変形下(機械的負荷下)での利用が想定されており、そのような環境下でのデバイスの機械的・電気的信頼性の担保が必須となる。
本研究では、有機薄膜トランジスタ(OTFT)を対象とし、機械的負荷に起因する電気特性変動および電気的破壊を実験的に評価した。本研究成果は、有機半導体デバイス・製品の信頼性を担保する上での基礎的知見となる。

Report

(4 results)
  • 2021 Annual Research Report   Final Research Report ( PDF )
  • 2020 Research-status Report
  • 2019 Research-status Report
  • Research Products

    (4 results)

All 2021 2020

All Journal Article (1 results) (of which Peer Reviewed: 1 results) Presentation (3 results)

  • [Journal Article] Evaluation of Leakage Current and Leakage Path of Gate-Insulating Layer Used in Organic Thin-Film Transistors under Mechanical Loading2021

    • Author(s)
      日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
    • Journal Title

      Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging

      Volume: 24 Issue: 6 Pages: 586-594

    • DOI

      10.5104/jiep.JIEP-D-21-00015

    • NAID

      130008082301

    • ISSN
      1343-9677, 1884-121X
    • Year and Date
      2021-09-01
    • Related Report
      2021 Annual Research Report
    • Peer Reviewed
  • [Presentation] 有機薄膜トランジスタ用Ag配線の1軸引張り負荷による抵抗値変動2021

    • Author(s)
      中島太聖,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
    • Organizer
      第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
    • Related Report
      2021 Annual Research Report
  • [Presentation] 有機薄膜トランジスタの曲げおよび面外圧縮負荷による電気特性変動2021

    • Author(s)
      中島太聖,中城朋也,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
    • Organizer
      27th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" (Mate 2021)
    • Related Report
      2020 Research-status Report
  • [Presentation] 薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価2020

    • Author(s)
      日髙功二,小金丸正明,関根智仁,宍戸信之,神谷庄司,三成剛生,池田徹,時任静士
    • Organizer
      マイクロエレクトロニクスシンポジウム2020(MES2020)
    • Related Report
      2020 Research-status Report

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Published: 2019-04-18   Modified: 2023-01-30  

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