Surface passivation and insulated gate structures for nitride-based semiconductor devices using mist-CVD method
Project/Area Number |
19K04473
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Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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Allocation Type | Multi-year Fund |
Section | 一般 |
Review Section |
Basic Section 21050:Electric and electronic materials-related
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Research Institution | Kumamoto University |
Principal Investigator |
Yatabe Zenji 熊本大学, 大学院先端科学研究部(工), 准教授 (00621773)
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Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
ASUBAR JOEL 福井大学, 学術研究院工学系部門, 准教授 (10574220)
末吉 哲郎 九州産業大学, 理工学部, 准教授 (20315287)
中村 有水 熊本大学, 大学院先端科学研究部(工), 教授 (00381004)
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Project Period (FY) |
2019-04-01 – 2022-03-31
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Project Status |
Completed (Fiscal Year 2021)
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Budget Amount *help |
¥4,290,000 (Direct Cost: ¥3,300,000、Indirect Cost: ¥990,000)
Fiscal Year 2021: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000)
Fiscal Year 2020: ¥1,560,000 (Direct Cost: ¥1,200,000、Indirect Cost: ¥360,000)
Fiscal Year 2019: ¥1,040,000 (Direct Cost: ¥800,000、Indirect Cost: ¥240,000)
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Keywords | ミストCVD / ゲート絶縁膜 / 表面パッシベーション / 窒化物半導体 / 高電子移動度トランジスタ / パワーデバイス / 高周波デバイス / 窒化ガリウム / 電子準位 / トランジスタ |
Outline of Research at the Start |
低コストで酸化物薄膜が形成可能なミスト化学気相成長(ミストCVD)法を用いて、窒化ガリウム(GaN)系半導体デバイス、特にAlGaN/GaNヘテロ構造の表面パッシベーション膜、およびゲート絶縁膜を作製する。さらに絶縁膜/半導体界面特性を詳細な解析により明らかにし、界面準位密度を極限まで低減した、低コストな絶縁膜堆積プロセス技術の確立を目指す。
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Outline of Final Research Achievements |
We have developed a gate insulator deposition process for AlGaN/GaN metal-insulator-semiconductor (MIS-HEMTs) using cost-effective and environmental-friendly mist chemical vapor deposition (mist-CVD) method. Mist-deposited gate insulators deposited using optimum condition exhibited characteristics that are comparable to those reported from high-quality amorphous films prepared by the more conventional method of atomic layer deposition (ALD). In addition, we obtained good transistor characteristics from the fabricated devices suggesting high interfacial quality of the resulting insulator/AlGaN interface. These results demonstrate the potential and viability of non-vacuum mist-CVD technique in the development of high-performance AlGaN/GaN-based MIS-HEMTs.
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Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements |
ミストCVD法は、ALD法など従来の絶縁膜形成プロセスと比較して大掛かりな真空装置を必要としない大気圧下でのプロセスであり、従来手法と比較し低コストで環境負荷が低いプロセスである。本研究課題で得られた成果はSiやGaAsに代わる次世代電力変換用トランジスタ・高周波デバイスとして注目されているGaN系トランジスタの低コスト化、また動作安定性・信頼性向上に繋がると期待される。
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Report
(4 results)
Research Products
(22 results)
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[Journal Article] GaN-based MIS-HEMTs with Al2O3 dielectric deposited by low-cost and environmental-friendly mist-CVD technique2021
Author(s)
Rui Shan Low, Joel T. Asubar, Ali Baratov, Shunsuke Kamiya, Itsuki Nagase, Shun Urano, Shinsaku Kawabata, Hirokuni Tokuda, Masaaki Kuzuhara, Yusui Nakamura, Kenta Naito, Tomohiro Motoyama, Zenji Yatabe
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Journal Title
Applied Physics Express
Volume: 14
Issue: 3
Pages: 031004-031004
DOI
NAID
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Peer Reviewed / Open Access
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[Presentation] Mist-Al2O3とALD-Al2O3を絶縁膜としたAlGaN/GaN MIS-HEMTs2022
Author(s)
浦野 駿, アスバル ジョエル, ロウ ルイシャン, ムハンマド ファリス, 石黒 真輝, 永瀬 樹, バラトフ アリ, 本山 智洋, 中村 有水, 葛原 正明, 谷田部 然治
Organizer
第69回応用物理学会春季学術講演会
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[Presentation] Recessed gate GaN-based MIS-HEMTs with Al2O3 gate dielectric deposited by mist-CVD method2021
Author(s)
M. Ishiguro, S. Urano, R. S. Low, M. Faris, I. Nagase, A. Baratov, J. T. Asubar, T. Motoyama, Y. Nakamura, Z. Yatabe, M. Kuzuhara
Organizer
The 2021 International Meeting for Future of Electron Devices, Kansai (IMFEDK 2021)
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