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Research on Test Methods for Power Distribution on Three-Dimensional Integrated Circuits

Research Project

Project/Area Number 19K11883
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

Allocation TypeMulti-year Fund
Section一般
Review Section Basic Section 60040:Computer system-related
Research InstitutionTeikyo Heisei University

Principal Investigator

蜂屋 孝太郎  帝京平成大学, 人文社会学部, 教授 (40540381)

Project Period (FY) 2019-04-01 – 2025-03-31
Project Status Granted (Fiscal Year 2023)
Budget Amount *help
¥4,290,000 (Direct Cost: ¥3,300,000、Indirect Cost: ¥990,000)
Fiscal Year 2022: ¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000)
Fiscal Year 2021: ¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000)
Fiscal Year 2020: ¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000)
Fiscal Year 2019: ¥1,560,000 (Direct Cost: ¥1,200,000、Indirect Cost: ¥360,000)
Keywords3次元集積回路(3D-IC) / シリコン貫通ビア(TSV) / オープン故障 / 構造テスト / 診断性能 / 最適化問題 / シリコン貫通ビア(TSV) / チップ内電源分配網 / 3次元集積回路 / 電源分配 / シリコン貫通ビア
Outline of Research at the Start

大規模集積回路(LSI)の3次元化や低消費電力化に伴い、LSI内部の電源分配構造が複雑化しており、電源分配の製造後のテスト手法の確立の要求が高まっている。そこで本研究では、50程度以上の多数の電源系を持ち、さらに複数のチップを積層してシリコン貫通ビア(TSV)で接続した3D-ICにおける電源分配のテスト手法を提案し、その実用性を評価する。

Outline of Annual Research Achievements

昨年度に引き続き、2つの半導体チップを積層する3次元集積回路(3D-IC)に電源を供給する電源TSV(シリコン貫通ビア)のテストにおいて、抵抗測定を行う箇所を探索するアルゴリズムの研究を実施した。このテスト手法では、1つの電源TSVのオープン故障(断線)を検出するために、電源端子間の抵抗を1回測定する。しかし診断性能が低い場合(誤診断の確率が高い場合)には、もう1つ別の電源端子間抵抗を測定して製造ばらつきによる抵抗変動をキャンセルする。この手法は「ばらつきキャンセル法」と呼ばれ、1つの電源TSVのオープン故障(断線)を検出するために異なる電源端子間の抵抗を2回測定する。
昨年度は、ばらつきキャンセル法を適用しない場合に、最も診断性能が高くなる抵抗測定箇所を探索するアルゴリズムを開発した。今年度はこれを拡張し、ばらつきキャンセル法を適用した場合に、最も診断性能が高くなる抵抗測定箇所を探索するアルゴリズムを開発した。概ね最適な測定箇所が得られる経験則が既に知られていたため、これを初期値として山登り法により、より良い局所解を求めるアルゴリズムを提案した。シミュレーションによって本提案手法の性能を評価した。すべての測定端子の組み合わせを試行する「しらみつぶし法」によって真の最適解を求める場合と比べ、本提案手法の実行時間は約17倍高速であった。しかし、真の最適解ではなく、若干診断性能が劣る解(測定端子)が得られることがあった。この診断性能の劣化は最大で-1.62%、平均で-0.44%であり無視できるレベルであると考えられる。
本提案手法について、国内学会1件、および国際学会1件の発表を行った。

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

3: Progress in research has been slightly delayed.

Reason

研究自体の進捗は予定通りだったが、論文誌への投稿を行うことができなかったため。

Strategy for Future Research Activity

本研究課題に関するこれまでの成果を1つの論文にまとめ、学術論文誌に投稿し、採択を目指す。

Report

(5 results)
  • 2023 Research-status Report
  • 2022 Research-status Report
  • 2021 Research-status Report
  • 2020 Research-status Report
  • 2019 Research-status Report
  • Research Products

    (21 results)

All 2024 2023 2022 2021 2020 2019

All Presentation (21 results) (of which Int'l Joint Research: 11 results)

  • [Presentation] A Search Algorithm for Optimal Resistance Measurement Points in Testing Power TSV with Manufacturing Variation Cancellation2024

    • Author(s)
      Yudai Kawakami, Koutaro Hachiya
    • Organizer
      The 25th Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Information technologies
    • Related Report
      2023 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] 電源TSVのテストにおけるサンプリングによる欠陥カバレッジ推定2024

    • Author(s)
      蜂屋 孝太郎、川上 雄大
    • Organizer
      電子情報通信学会 VLSI設計技術研究会
    • Related Report
      2023 Research-status Report
  • [Presentation] 電源TSV検査で製造ばらつきキャンセルを行う際の抵抗測定箇所最適化アルゴリズムの提案2023

    • Author(s)
      川上雄大、蜂屋孝太郎
    • Organizer
      情報処理学会 DAシンポジウム 2023
    • Related Report
      2023 Research-status Report
  • [Presentation] Comparison of Measurement Point Selection Algorithms for Testing Power TSVs2023

    • Author(s)
      Kouta Fujimoto, Koutaro Hachiya
    • Organizer
      Asia and South Pacific Design Automation Conference, WIP Poster Session
    • Related Report
      2022 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Measurement Point Selection Algorithms for Testing Power TSVs2023

    • Author(s)
      Koutaro Hachiya
    • Organizer
      IEEE International 3D System Integration Conference
    • Related Report
      2022 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] 電源TSV 検査のための抵抗測定箇所最適化アルゴリズムの比較2022

    • Author(s)
      藤本耕太、蜂屋孝太郎
    • Organizer
      DAシンポジウム2022
    • Related Report
      2022 Research-status Report
  • [Presentation] 電源TSVテストのための測定箇所の山登り法による自動選択2021

    • Author(s)
      吉田智哉、蜂屋孝太郎
    • Organizer
      第35回 回路とシステムワークショップ
    • Related Report
      2021 Research-status Report
  • [Presentation] Detecting Open Defects in Wires of On-Chip Power Grids by Measuring Resistances between Power Micro-Bumps2020

    • Author(s)
      Koutaro Hachiya
    • Organizer
      IEEE International Test Conference
    • Related Report
      2020 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] A Method to Detect Open Defects in Wire Segments of On-Chip Power Grids2020

    • Author(s)
      Koutaro Hachiya
    • Organizer
      IEEE Asian Test Symposium
    • Related Report
      2020 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Improving Defect Coverage of Testing Power TSVs by Increasing Sensitivity to TSV Resistance2020

    • Author(s)
      Koutaro Hachiya
    • Organizer
      電子情報通信学会 回路とシステムワークショップ
    • Related Report
      2020 Research-status Report
  • [Presentation] 電源バンプ間抵抗測定によるチップ内電源配線のオープン故障検出手法の提案2020

    • Author(s)
      蜂屋孝太郎
    • Organizer
      情報処理学会 DAシンポジウム
    • Related Report
      2020 Research-status Report
  • [Presentation] 3D-ICにおける電源TSVの抵抗性オープン故障の検出手法2020

    • Author(s)
      蜂屋孝太郎,黒川敦
    • Organizer
      電子情報通信学会技術研究報告, CAS2019-104, pp. 37-41
    • Related Report
      2019 Research-status Report
  • [Presentation] Testing Through Silicon Vias in Power Distribution Network of 3D-IC with Manufacturing Variability Cancellation2020

    • Author(s)
      Koutaro Hachiya, Atsushi Kurokawa
    • Organizer
      2020 Design, Automation Test in Europe Conference Exhibition (DATE), pp. 290-293
    • Related Report
      2019 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Detecting Resistive-Open Defects of TSVs in Power Distribution Network of 3D-IC2020

    • Author(s)
      Koutaro Hachiya, Atsushi Kurokawa
    • Organizer
      2020 IEEE 24rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI)
    • Related Report
      2019 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] アナログ回路のテスト箇所選択のための診断性能指標の比較2019

    • Author(s)
      寺岡陽, 蜂屋孝太郎
    • Organizer
      LSIとシステムのワークショップ2019
    • Related Report
      2019 Research-status Report
  • [Presentation] Open Defect Detection of Through Silicon Vias for Structural Power Integrity Test of 3D-ICs2019

    • Author(s)
      Koutaro Hachiya, Atsushi Kurokawa
    • Organizer
      2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), p. 4
    • Related Report
      2019 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] A Method to Improve Diagnostic Performance of Testing Through Silicon Vias in Power Distribution2019

    • Author(s)
      Koutaro Hachiya, Atsushi Kurokawa
    • Organizer
      2019 IEEE Taiwan and Japan Conference on Circuits and Systems (TJCAS), p. 1
    • Related Report
      2019 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] アナログ回路のテスト箇所選択のための診断性能指標の比較2019

    • Author(s)
      蜂屋孝太郎, 寺岡陽, 黒川敦
    • Organizer
      第32回 回路とシステムワークショップ論文集,pp. 228-233
    • Related Report
      2019 Research-status Report
  • [Presentation] ばらつきキャンセルによるTSVオープン故障検出の診断性能向上2019

    • Author(s)
      蜂屋孝太郎,黒川敦
    • Organizer
      情報処理学会 DAシンポジウム2019 論文集, pp. 202-207
    • Related Report
      2019 Research-status Report
  • [Presentation] Variability Cancellation to Improve Diagnostic Performance of Testing Through Silicon Vias in Power Distribution Network of 3D-IC2019

    • Author(s)
      Koutaro Hachiya, Atsushi Kurokawa
    • Organizer
      The IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2019), p. 6
    • Related Report
      2019 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Comparison of Diagnostic Performance Metrics for Test Point Selection in Analog Circuits2019

    • Author(s)
      Koutaro Hachiya, Atsushi Kurokawa
    • Organizer
      The 22th Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Information technologies (SASIMI 2019), pp. 198-203
    • Related Report
      2019 Research-status Report
    • Int'l Joint Research

URL: 

Published: 2019-04-18   Modified: 2024-12-25  

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