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Development of Health Monitoring Technique for Thermal Fatigue Evaluation in High Density PCBs by Synchrotron Radiation CT

Research Project

Project/Area Number 21560108
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

Allocation TypeSingle-year Grants
Section一般
Research Field Materials/Mechanics of materials
Research InstitutionToyama Industrial Technology Center,

Principal Investigator

SAYAMA Toshihiko  富山県工業技術センター, 企画管理部企画情報課, 主幹研究員 (40416128)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) TSURITANI Hiroyuki  富山県工業技術センター, 機械電子研究所機械システム課, 主任研究員 (70416147)
Co-Investigator(Renkei-kenkyūsha) UESUGI Kentaro  財団法人高輝度光科学研究センター, 利用研究促進部門イメージングチーム, 研究員 (80344399)
MORI Takao  富山県立大学, 工学部, 教授 (30275078)
Project Period (FY) 2009 – 2011
Project Status Completed (Fiscal Year 2011)
Budget Amount *help
¥4,940,000 (Direct Cost: ¥3,800,000、Indirect Cost: ¥1,140,000)
Fiscal Year 2011: ¥780,000 (Direct Cost: ¥600,000、Indirect Cost: ¥180,000)
Fiscal Year 2010: ¥780,000 (Direct Cost: ¥600,000、Indirect Cost: ¥180,000)
Fiscal Year 2009: ¥3,380,000 (Direct Cost: ¥2,600,000、Indirect Cost: ¥780,000)
Keywords信頼性設計 / 高密度実装 / マイクロ接合部 / X線マイクロCT / 放射光 / はんだ / 熱疲労 / 寿命評価 / ヘルスモニタリング
Research Abstract

In this work, synchrotron radiation CT technique was first applied to the nondestructive evaluation of the reliability in high density printed circuit boards. The developed technology helps nondestructive monitoring all the process, in which cracks in micro-joints initiate, propagate, and reach to fracture, in addition, helps estimating the lifetime to failure. This result will widely contribute to the improvement of the reliability and the development of electronic equipment.

Report

(4 results)
  • 2011 Annual Research Report   Final Research Report ( PDF )
  • 2010 Annual Research Report
  • 2009 Annual Research Report
  • Research Products

    (23 results)

All 2012 2011 2010 2009

All Journal Article (4 results) (of which Peer Reviewed: 4 results) Presentation (19 results)

  • [Journal Article] Application of Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Process in Flip Chip Interconnects2011

    • Author(s)
      Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., and Mori, T
    • Journal Title

      Trans. ASME J. Electronic Packaging

      Volume: Vol.133, No.2 Pages: 0210071-9

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  • [Journal Article] Application of Synchrotron Radiation X-Ray Microtomography to Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Process in Flip Chip Interconnects2011

    • Author(s)
      Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., Mori, T.
    • Journal Title

      Trans.ASME J.Electronic Packaging

      Volume: 133 Issue: 2

    • DOI

      10.1115/1.4003992

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  • [Journal Article] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

    • Author(s)
      釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
    • Journal Title

      日本機械学会論文集

      Volume: Vol.75, No.755 Pages: 799-806

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  • [Journal Article] 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価2009

    • Author(s)
      釣谷浩之、佐山利彦、岡本佳之、高柳毅、上杉健太朗、森孝男
    • Journal Title

      日本機械学会論文集 A編 75

      Pages: 799-806

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  • [Presentation] 放射光X線ラミノグラフィーを用いた電子基板はんだ接合部における熱疲労き裂の非破壊観察2012

    • Author(s)
      釣谷浩之
    • Organizer
      第26回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      東京、中央大学
    • Year and Date
      2012-03-08
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      第26回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
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      東京、中央大学
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      2012-03-08
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      釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
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      第25回エレクトロニクス実装学会
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      釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,星野真人,森孝男
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      岡本佳之,高柳毅,釣谷浩之,佐山利彦,上杉健太朗,森孝男
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      第26回エレクトロニクス実装学会
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    • Author(s)
      岡本佳之
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      日本機械学会2011年度年次大会
    • Place of Presentation
      東京、東京工業大学
    • Year and Date
      2011-09-13
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    • Author(s)
      Turitani, H.
    • Organizer
      InterPACK2011
    • Place of Presentation
      Portland, Oregon, USA
    • Year and Date
      2011-07-07
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      釣谷浩之
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      第25回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Place of Presentation
      横浜国立大学
    • Year and Date
      2011-03-09
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  • [Presentation] チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観2011

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      釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
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      日本機械学会2010年度年次大会
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  • [Presentation] Three-dimensional and Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagation Process in Complex-shapedSolder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2011

    • Author(s)
      Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., and Mori, T
    • Organizer
      Proc. of Inter PACK2011
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      2011 Final Research Report
  • [Presentation] 放射光X線CT装置を用いた複雑形状を有するはんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価2011

    • Author(s)
      岡本佳之,高柳毅,釣谷浩之,佐山利彦,上杉健太朗,森孝男
    • Organizer
      日本機械学会2011年度年次大会
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      2011 Final Research Report
  • [Presentation] チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観察2010

    • Author(s)
      釣谷浩之
    • Organizer
      日本機械学会2010年度年次大会
    • Place of Presentation
      名古屋工業大学
    • Year and Date
      2010-09-08
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      2010 Annual Research Report
  • [Presentation] 放射光X線CTによるはんだマイクロ接合部における熱疲労損傷の評価2009

    • Author(s)
      佐山利彦
    • Organizer
      日本鉄鋼協会 第158回秋季講演大会 シンポジウム「階層的3D/4D解析によるミクロ組織の多様性の解明」(招待講演)
    • Place of Presentation
      京都大学
    • Year and Date
      2009-09-16
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      2009 Annual Research Report
  • [Presentation] 放射光X線CTを応用したFBGA鉛フリー接合部の熱疲労き裂の非破壊観察2009

    • Author(s)
      釣谷浩之
    • Organizer
      第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2009)
    • Place of Presentation
      福岡大学
    • Year and Date
      2009-09-11
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      2009 Annual Research Report
  • [Presentation] Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagation in Sn-Ag-Cu Solder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2009

    • Author(s)
      Sayama, T.
    • Organizer
      InterPACK2009
    • Place of Presentation
      The Westin St.Francis Hotel, San Francisco
    • Year and Date
      2009-07-21
    • Related Report
      2009 Annual Research Report
  • [Presentation] Phase Growth Process of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joints under Mechanical Cyclic Loading at the Same Temperature2009

    • Author(s)
      Okamoto, Y., Takayanagi, T., Sayama, T., Ejiri, Y., Nakano, H., and Mori, T
    • Organizer
      Proc. of InterPACK2009, ASME
    • Related Report
      2011 Final Research Report
  • [Presentation] Nondestructive Evaluation of Thermal Fatigue Crack Propagationin Sn-Ag-Cu Solder Joints by Synchrotron Radiation X-ray Micro-tomography2009

    • Author(s)
      Turitani, H., Sayama, T., Takayanagi, T., Okamoto, Y., Uesugi, K., and Mori, T
    • Organizer
      Proc. of InterPACK2009, ASME
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      2011 Final Research Report
  • [Presentation] 放射光X線CTを応用したFBGA鉛フリー接合部の熱疲労き裂の非破壊観察2009

    • Author(s)
      釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
    • Organizer
      第19回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
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  • [Presentation] 放射光X線CTによるはんだマイクロ接合部における熱疲労損傷の評価2009

    • Author(s)
      釣谷浩之,佐山利彦,岡本佳之,高柳毅,上杉健太朗,森孝男
    • Organizer
      第158回日本鉄鋼協会秋季講演大会シンポジウム論文集「階層的3D/4D解析によるミクロ組織の多様性の解明」
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      2011 Final Research Report

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Published: 2009-04-01   Modified: 2016-04-21  

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