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ポリロタキサンの相構造制御による強靭かつ高耐熱な低誘電材料の開発

Research Project

Project/Area Number 21K05191
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

Allocation TypeMulti-year Fund
Section一般
Review Section Basic Section 35020:Polymer materials-related
Research InstitutionOsaka Research Institute of Industrial Science and Technology

Principal Investigator

大塚 恵子  地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 森之宮センター, 研究フェロー (50416286)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 渡瀬 星児  地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 森之宮センター, 研究部長 (60416336)
中村 優志  地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 森之宮センター, 研究員 (70783322)
伊藤 盛通  地方独立行政法人大阪産業技術研究所, 和泉センター, 主任研究員 (50712931)
Project Period (FY) 2021-04-01 – 2025-03-31
Project Status Granted (Fiscal Year 2023)
Budget Amount *help
¥4,160,000 (Direct Cost: ¥3,200,000、Indirect Cost: ¥960,000)
Fiscal Year 2023: ¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000)
Fiscal Year 2022: ¥780,000 (Direct Cost: ¥600,000、Indirect Cost: ¥180,000)
Fiscal Year 2021: ¥2,470,000 (Direct Cost: ¥1,900,000、Indirect Cost: ¥570,000)
Keywordsポリロタキサン / ネットワークポリマー / 低誘電性 / 高耐熱性 / 強靭性
Outline of Research at the Start

近年、実用化が急速に進められている第5世代移動通信システム(5G通信)で使用される電子デバイス材料には、低誘電性だけではなく靭性と耐熱性にも優れた材料が要求されており、高耐熱ビスマレイミド樹脂が注目されている。本研究では、ビスマレイミド樹脂に低誘電性に寄与する構造を導入し、ポリロタキサンをビスマレイミド樹脂の靭性改質ポリマーとして用いて、新規な強靭かつ高耐熱な低誘電ビスマレイミド樹脂を開発することを目的とする。本研究の遂行により、5G通信で使用される高周波対応材料としての展開が大きく期待できる。

Outline of Annual Research Achievements

本研究では、低誘電性を示す構造を組み込んだ熱硬化性樹脂をポリロタキサンで変性した場合のポリロタキサンの構造や硬化条件と物性との関係を明らかにすることで、強靭かつ高耐熱な低誘電材料を開発することを目的とする。
昨年度までに、マレイミド樹脂にさまざまな低誘電性を示す骨格を導入した場合の誘電性と耐熱性について検討した結果、長鎖脂肪族骨格を有するマレイミド樹脂をベースとした場合に優れた低誘電性を示すものの、目標とする200℃以上のガラス転移温度を示さないことを明らかにした。本年度は、主鎖骨格が長鎖脂肪族の2,2,4-トリメチルヘキサメチレンであるマレイミド樹脂(BMI)をベースとして、250℃以上のガラス転移温度と10GHzにおける誘電率2.6以下、誘電正接0.006以下を示すポリマーアロイと触媒の探索を行った。BMI単独の場合は、誘電率2.4,誘電正接0.003を示すが、ガラス転移温度は200℃以下であった。しかし、BMIのポリマーアロイの相手モノマーとして側鎖に二重結合を有するものを用いることで、250℃以上のガラス転移温度、誘電率2.6以下、誘電正接0.006以下を示すことを見出した。これは、マレイミド基の自己重合以外にマレイミド基と二重結合の反応が起こることでネットワークがより緻密になったためである。次に、ポリマーアロイの靭性向上のために、軸高分子がポリエチレングリコール、環状高分子がポリカプロラクトンをグラフトしたシクロデキストリン、その末端の水酸基の50mol%がメタクリル基であるポリロタキサンを改質ポリマーとして用いた。ポリマーアロイへのポリロタキサンの配合割合の増加とともに靭性の向上が認められた。ガラス転移温度については、ポリロタキサンの配合によりやや低下したが、250℃以上の値を維持した。

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

3: Progress in research has been slightly delayed.

Reason

高耐熱かつ低誘電性を示すマレイミド樹脂ポリマーアロイにポリロタキサンを配合するための配合条件や硬化条件の最適化に時間を要したため。

Strategy for Future Research Activity

次年度は、主鎖骨格に低極性である長鎖脂肪族骨格を有するマレイミド樹脂をベースとしたポリマーアロイにポリロタキサンを配合した場合の誘電性や靭性、耐熱性以外の物性を評価する。

Report

(3 results)
  • 2023 Research-status Report
  • 2022 Research-status Report
  • 2021 Research-status Report
  • Research Products

    (6 results)

All 2023 2022 2021

All Journal Article (1 results) (of which Peer Reviewed: 1 results) Presentation (1 results) Book (4 results)

  • [Journal Article] Properties of polyrotaxane modified maleimide resin with a phase‐separated structure2023

    • Author(s)
      Keiko Ohtsuka, Masashi Nakamura, Morimichi Itoh, Seiji Watase
    • Journal Title

      Polymer International

      Volume: 72 Issue: 4 Pages: 416-423

    • DOI

      10.1002/pi.6485

    • Related Report
      2023 Research-status Report 2022 Research-status Report
    • Peer Reviewed
  • [Presentation] マレイミド樹脂に導入したポリロタキサンの末端官能基が硬化物物性に与える影響2022

    • Author(s)
      大塚恵子,中村優志,伊藤盛通,渡瀬星児
    • Organizer
      第31回ポリマー材料フォーラム
    • Related Report
      2022 Research-status Report
  • [Book] 靭性に優れたビスマレイミド樹脂の開発2022

    • Author(s)
      大塚恵子
    • Total Pages
      8
    • Publisher
      シーエムシー出版
    • Related Report
      2022 Research-status Report
  • [Book] ビスマレイミド樹脂2022

    • Author(s)
      大塚恵子
    • Total Pages
      2
    • Publisher
      朝倉書店
    • Related Report
      2022 Research-status Report
  • [Book] 靭性に優れた高耐熱ビスマレイミド樹脂の開発と応用2021

    • Author(s)
      大塚恵子
    • Total Pages
      8
    • Publisher
      技術情報協会
    • Related Report
      2021 Research-status Report
  • [Book] 靭性に優れたビスマレイミド樹脂の開発とパワー半導体実装材料への応用2021

    • Author(s)
      大塚恵子
    • Total Pages
      9
    • Publisher
      シーエムシー出版
    • Related Report
      2021 Research-status Report

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Published: 2021-04-28   Modified: 2024-12-25  

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