Far-lnfrared BIB Detector Fabrication by Wafer-Bonding Technique

• Project/Area Number: 22360025
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• Allocation Type: Single-year Grants
• Section: 一般
• Research Field: Applied optics/Quantum optical engineering
• Research Institution: The University of Tokyo
• Principal Investigator: DOI Yasuo 東京大学, 大学院・総合文化研究科, 助教 (70292844)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): HIGURASHI Eiji 東京大学, 先端科学技術研究センター, 准教授 (60372405) ; HOSAKO Iwao 情報通信研究機構, 新世代ネットワーク研究センター, 研究マネジャー (00359069)
• Project Period (FY): 2010 – 2012
• Project Status: Completed (Fiscal Year 2012)
• Budget Amount: ¥9,230,000 (Direct Cost: ¥7,100,000、Indirect Cost: ¥2,130,000); Fiscal Year 2012: ¥1,040,000 (Direct Cost: ¥800,000、Indirect Cost: ¥240,000); Fiscal Year 2011: ¥4,550,000 (Direct Cost: ¥3,500,000、Indirect Cost: ¥1,050,000); Fiscal Year 2010: ¥3,640,000 (Direct Cost: ¥2,800,000、Indirect Cost: ¥840,000)
• Keywords: テラヘルツ / 遠赤外線 / ウェファボンディング / BIB検出器 / ウエファボンディング

Research Abstract

The Ge extrinsic photoconductor are among the most sensitive as well aslarge-formatted array detectors that are sensitive to the tera-herts wavebands and thus areapplicable for may scientific and industrial measurements. We have developed Ge BIBphotoconductor detectors by utilising the wafer-bonding technique and have confirmed the feasibilityof the large-scale low-cost fabrication of the photoconductor detectors potentially be sensitive to100--300μmwavebands.

Research Products

• [Journal Article] Low-Temperature Bonding Technologies fbr Photonics Applications, ECS Transactions, Semiconductor Wafer Bonding l2:Science (2013)
  • Author(s): Eiji Higurashi
  • Journal Title: Technology, and Applications Volume: voL50, no.7 Issue: 7 Pages: 351-362
  • DOI: 10.1149/05007.0351ecst
  • Peer Reviewed
• [Journal Article] Mechanical and Electrical Characteristics of Direct Bonded Ge/Ge interface (2012)
  • Author(s): Yuta Sasaki, Wang Chenxi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Yasuo Doi, Iwao Hosako
  • Journal Title: Proceedings of the Joint Conference of 12th International Conference on Electronics Packaging and lst IMAPS ALL Asia Conference(ICEP-IAAC 2012) Pages: 254-258
  • URL: http://www.inemi.org/events/icep-iaac-2012
  • Peer Reviewed
• [Journal Article] 低温接合技術と高機能センサへの応用 (2012)
  • Author(s): 日暮栄治、須賀唯知
  • Journal Title: スマートプロセス学会誌 Volume: 第1巻、第3号 Pages: 106-113
  • NAID: 10030922078
  • URL: https://www.jstage.jst.go.jp/article/j
• [Journal Article] Mechanical and Electrical Characteristics of Direct Bonded Ge/Ge interface (2012)
  • Author(s): Yuta Sasaki, Wang Chenxi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Yasuo Doi, Iwao Hosako
  • Journal Title: Proceedings of the Joint Conference of 12th International Conference on Electronics Packaging, 1st IMAPS ALL Asia Conference (ICEP-IAAC2012), April 17-20, 2012, Tbkyo, Japan Volume: TD2-1 Pages: 254-258
• [Journal Article] 低温接合技術と高機能センサヘの広用 (2012)
  • Author(s): 日暮栄治、須賀唯知
  • Journal Title: スマートプロセス学会誌 Volume: 第1巻、第3号 Pages: 106-113
• [Journal Article] Geウェハ常温接合界面の機械的・電気的特性評価 (2011)
  • Author(s): 佐々木優太、王農礒、日暮栄治、須賀唯知、土井靖生、寳迫巌
  • Journal Title: 2011年度精密工学秋季大会学術講演会講演論文集 Pages: 39-39
  • NAID: 130004660542
  • URL: http://rnavindLgo.jp/books/2012/09/000011291622.php
• [Journal Article] 遠赤外線検出器応用をめざしたGeウェハの常温直接接合 (2011)
  • Author(s): 日暮栄治、倉山竜二、王英輝、須賀唯知、澤山慶博、土井靖生、寳迫巌
  • Journal Title: 第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会センサ・マイクロマシン部門) Pages: 328-333
  • URL: http://jglobal.jst.go.jp/public/20090422/20110224161496269
• [Journal Article] Geウェハ常温接合界面の機械的・電気的特性評価 (2011)
  • Author(s): 佐々木優太、工晨曦、日暮栄治、須賀唯知、土井靖生、寶迫巖
  • Journal Title: 2011年度精密工学秋季大会学術講演会講演論文集 Pages: 39-39
  • NAID: 130004660542
• [Journal Article] Wafer-bonded Ge:Ga blocked-impurity-band far-infrared detectors, Proceedings of Infセared Millimeter and Terahertz Waves(IRMMW-THz) (2010)
  • Author(s): Sawayama, YりDoi, Y., Kurayama, R., Higurashi, E., Patrashin, M., Hosako,
  • Journal Title: 201035th International Conference on In-ared, Millimeter and Terahertz Pages: 1-2
  • DOI: 10.1109/icimw.2010.5612767
• [Journal Article] Wafer-bonded Ge:Ga blocked-impurity-band far-infrared detectors (2010)
  • Author(s): Sawayama, Y., et al
  • Journal Title: Proceedings of Infrared Millimeter and Terahertz Waves (IRMMW-THz), 2010 Pages: 1-2
• [Presentation] 低温接合技術と高機能センサへの応用 (2012)
  • Author(s): 日暮栄治
  • Organizer: 第196回有機エレクトロニクス材料研究会
  • Place of Presentation: 早稲田大学研究開発センター(東京)
  • Year and Date: 2012-10-05
• [Presentation] 低温接合技術と高機能センサへの応用 (2012)
  • Author(s): 日暮栄治
  • Organizer: 第4回MEMS実装・パッケージングフォーラム(財団法人マイクロマシンセンター)
  • Place of Presentation: 東京ビックサイト(東京)
  • Year and Date: 2012-07-12
• [Presentation] 低温接合に基づく異種材料集積技術と三次元構造光マイクロシステムへの応用 (2012)
  • Author(s): 日暮栄治
  • Organizer: 社団法人日本オプトメカトロニクス協会光センシング技術部会平成24年度第1回技術部会
  • Place of Presentation: 機械振興会館(東京)
  • Year and Date: 2012-06-22
• [Presentation] Low-Temperature Bonding Technologies fbr Photonics Applications (2012)
  • Author(s): Eiji Higurashi
  • Organizer: 12th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding:Science, Technology and ApPlications,222th Electrochemical Society Fall Meeting
  • Place of Presentation: Hilton Hawaiian Village Hotel and Hawaii Convention Center(アメリカ)
• [Presentation] Terahertz detect・rs and its targeted applications (2012)
  • Author(s): lwao Hosako
  • Organizer: the GDR-1 Semiconductors sources and detectors of THz radiation WorkshoP
  • Place of Presentation: Hotel Montana, Tignes,France
• [Presentation] Mechanical and Electrical Characteristics of Direct Bonded Ge/Ge interface (2012)
  • Author(s): Yuta Sasaki, Wang Chenxi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Yasuo Doi, Iwao Hosako
  • Organizer: Joint Conference of 12th International Conference on Electronics Packaging and lst IMAPS ALL Asia Conference
  • Place of Presentation: Tokyo,Japan
• [Presentation] Low-Temperature Bonding Technologies for Photonics Applications (2012)
  • Author(s): Eiji Higurashi
  • Organizer: 12th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications, 222th Electrochemical Society Fall Meeting
  • Place of Presentation: Hilton Hawaiian Village Hotel and Hawaii Convention Center (アメリカ)
  • Invited
• [Presentation] Mechanical and electrical Characteristics of Direct Bonded Ge/Ge interface (2012)
  • Author(s): Yuta Sasaki Wang Chenxi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Yasuo Doi, Iwao Hosako
  • Organizer: Joint Conference of 12th International Conference on Electronics Packaging and 1st IMAPS ALL Asia Conference
  • Place of Presentation: Tokyo, Japan
• [Presentation] Terahertz detectors and its targeted applications (2012)
  • Author(s): Iwao Hosako
  • Organizer: the GDR-I Semiconductors sources and detectors of THz radiation'. Workshop
  • Place of Presentation: Hotel Montana, Tignes, France
• [Presentation] ウェファボンディングによる遠赤外線BIB型Ge:Ga検出器の開発(4) (2011)
  • Author(s): 澤山慶博
  • Organizer: 日本天文学会2011年春季年会
  • Place of Presentation: 筑波大学
  • Year and Date: 2011-03-17
• [Presentation] Geウェハ常温接合界面の機械的・電気的特性評価 (2011)
  • Author(s): 佐々木優太、王農礒、日暮栄治、須賀唯知、土井靖生、寳迫巌
  • Organizer: 2011年度精密工学秋季大会
  • Place of Presentation: 金沢大学
• [Presentation] 遠赤外線検出器応用をめざしたGeウェハの常温直接接合 (2011)
  • Author(s): 日暮栄治、倉山竜二、王英輝、須賀唯知、澤山慶博、上井靖生、寳迫巌
  • Organizer: 第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会センサ・マイクロマシン部門)
  • Place of Presentation: 東京・タワーホール船堀
• [Presentation] 遠赤外線検川器応用をめざしたGeウェハの常温直接接合 (2011)
  • Author(s): 日暮栄治、倉山竜二、王英輝、須賀唯知、澤山慶博、土井靖生、寳迫巌
  • Organizer: 第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム(電気学会センサ・マイクロマシン部門)
  • Place of Presentation: 東京・タワーホール船堀
• [Presentation] Geウェハ常温接合界面の機械的・電気的特性評価 (2011)
  • Author(s): 佐々木優太、王晨曦、日暮栄治、須賀唯知、土井靖生、寶迫巌
  • Organizer: 2011年度精密工学秋季大会
  • Place of Presentation: 金沢大学(石川県)
• [Presentation] テラヘルツイメージング・分光技術の現状と将来 (2010)
  • Author(s): 寳迫巌
  • Organizer: 防衛技術シンポジウム
  • Place of Presentation: グランドヒル市ヶ谷新館
  • Year and Date: 2010-11-19
• [Presentation] テラヘルツイメージング・分光技術の現状と将来 (2010)
  • Author(s): 寳迫巌
  • Organizer: 防衛技術シンポジウム
  • Place of Presentation: グランドヒル市ヶ谷新館(招待講演)
  • Year and Date: 2010-11-19
• [Presentation] テラヘルツ波センシングの現状と超高速無線への展望 (2010)
  • Author(s): 寳迫巌
  • Organizer: 第4回超高速フォトニクスシンポジウム
  • Place of Presentation: 早稲田大学西早稲田キャンパス
  • Year and Date: 2010-11-04
• [Presentation] テラヘルツ波センシングの現状と超高速無線への展望 (2010)
  • Author(s): 寳迫巌
  • Organizer: 第4回超高速フォトニクスシンポジウム
  • Place of Presentation: 早稲田大学西早稲田キャ(招待講演)
  • Year and Date: 2010-11-04
• [Presentation] ウェファボンディングによる遠赤外線Ge:GaBIB型検出器の開発(3) (2010)
  • Author(s): 澤山慶博
  • Organizer: 日本天文学会2010年秋季年会
  • Place of Presentation: 金沢大学
  • Year and Date: 2010-09-24
• [Presentation] ウェファボンディングによる遠赤外線Ge:Ga BIB型検出器の開発(3) (2010)
  • Author(s): 澤山慶博, 他
  • Organizer: 日本天文学会2010年秋季年会
  • Place of Presentation: 金沢大学
  • Year and Date: 2010-09-24
• [Presentation] Wafer-bondedGe:Ga blocked-impurity-band far-infrareddetectors (2010)
  • Author(s): Yoshihiro Sawayama
  • Organizer: IRMMW-THz 2010
  • Place of Presentation: ローマ (イタリア)
  • Year and Date: 2010-09-06
• [Presentation] Wafer-bonded Ge:Ga blocked-impurity-band far-infrared detectors (2010)
  • Author(s): Yoshihiro Sawayama, et al
  • Organizer: IRMMW-THz 2010
  • Place of Presentation: ローマ(イタリア)
  • Year and Date: 2010-09-06
• [Presentation] 低温接合技術と高機能センサへの応用
  • Author(s): 日暮栄治
  • Organizer: マイクロマシン/MEMS展 第4回MEMS実装・パッケージングフォーラム（財団法人マイクロマシンセンター）
  • Place of Presentation: 東京ビックサイト(東京)
  • Invited