Research Project
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
ウェアラブル電子機器などに、フレキシブルなフィルム基板に形成されたしなやかな電子回路が用いられるようになった。これを構成する柔らかな電子回路配線は、フィルム基板上に金属ナノ粒子を分散したインクを直接インクジェットプリンタなどにより印刷して作製される。本研究では、金属ナノ粒子でできたフレキシブル電子配線を対象として、電流負荷環境下における損傷機構を考慮して寿命予測を行う数値シミュレーションを開発し、高精度な信頼性評価法を構築する。さらに、実験と開発した数値シミュレーションにより、強度向上法として期待する同配線に対する残留応力導入と新規構造の導入を行う強度向上法について探究する。