Research Project
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
本研究では、固定砥粒による機械化学研削加工の素過程を解明するために、単粒加工試験を電子顕微鏡観察下で行う一貫システムを構築する。固定砥粒による機械化学研削加工は次世代半導体材料の加工技術として注目されているが、メカニズムに不明点があり実用化に至っていない。そこで、多軸の微小力センサを有するマイクロマニピュレータを用いることで、数μm~サブμmの砥粒一粒に注目して加工試験を行い、砥粒・加工物・切屑について、加工現象の観察と、形状や成分の分析をその場で観察・分析することができる。これらによって、単一砥粒による機械化学研削加工現象を詳細に解明し、各種条件最適化によって加工性能を向上させる。