Project/Area Number |
22H01506
|
Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
|
Allocation Type | Single-year Grants |
Section | 一般 |
Review Section |
Basic Section 21030:Measurement engineering-related
|
Research Institution | National Institute of Advanced Industrial Science and Technology |
Principal Investigator |
清水 祐公子 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 研究グループ長 (30357222)
|
Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
平井 亜紀子 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 研究グループ長 (00357849)
尾藤 洋一 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 副研究部門長 (30357842)
大久保 章 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 主任研究員 (30635800)
稲場 肇 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 研究グループ長 (70356492)
入松川 知也 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 研究員 (00828056)
|
Project Period (FY) |
2022-04-01 – 2025-03-31
|
Project Status |
Granted (Fiscal Year 2023)
|
Budget Amount *help |
¥17,290,000 (Direct Cost: ¥13,300,000、Indirect Cost: ¥3,990,000)
Fiscal Year 2023: ¥6,630,000 (Direct Cost: ¥5,100,000、Indirect Cost: ¥1,530,000)
Fiscal Year 2022: ¥5,720,000 (Direct Cost: ¥4,400,000、Indirect Cost: ¥1,320,000)
|
Keywords | デュアルコム分光 / 両面干渉計 / 群屈折率 / 光コム / 位相 |
Outline of Research at the Start |
半導体産業ではウェハー基板厚さの絶対値管理に対する要求が厳しくなっており、半導体材料の群屈折率値及びのその温度依存性の高精度測定が強く求められている。そこで本研究では、両面干渉計による高精度幾何的厚さ測定と、光位相計測を利用した新たなデュアルコム分光干渉法による高精度かつ広帯域な光学的厚さ測定を組み合わせたハイブリット測定システムを開発する。最高精度を有する二つの技術の融合により、厚さ測定装置メーカー毎に異なる様々な使用波長域(1.1 μm~1.6 μm)において、これまでにない10^-4の精度での群屈折率値及びその温度依存性測定を実現する。
|