Project/Area Number |
22H01800
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Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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Allocation Type | Single-year Grants |
Section | 一般 |
Review Section |
Basic Section 26030:Composite materials and interfaces-related
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Research Institution | National Institute of Advanced Industrial Science and Technology |
Principal Investigator |
阿多 誠介 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 主任研究員 (10709570)
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Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
小野 巧 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 研究員 (20637243)
加藤 悠人 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 主任研究員 (70635820)
陶 究 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 研究グループ長 (60333845)
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Project Period (FY) |
2022-04-01 – 2025-03-31
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Project Status |
Granted (Fiscal Year 2023)
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Budget Amount *help |
¥15,990,000 (Direct Cost: ¥12,300,000、Indirect Cost: ¥3,690,000)
Fiscal Year 2023: ¥2,990,000 (Direct Cost: ¥2,300,000、Indirect Cost: ¥690,000)
Fiscal Year 2022: ¥10,010,000 (Direct Cost: ¥7,700,000、Indirect Cost: ¥2,310,000)
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Keywords | 低誘電材料 / 複合材料 / 多孔質材料 / フレキシブル基板 / 誘電正接 / 6G / 高分子セラミックス複合材料 / 誘電率 / 誘電損損失 |
Outline of Research at the Start |
2030年頃に実用化が想定される第6世代移動通信システム(6G)を実現するために基板に必要とされる低誘電率・低誘電損失特性を備える新材料の実現を最終的に目指す。低誘電率ポリマーと低誘電損失かつ熱導電性に優れるセラミックス材料を複合化し、発泡・多孔質化することで現有の材料では達成しえない低比誘電率・低誘電損失を実現する材料開発に挑戦する。セラミックス粒子の一次構造、発泡径、ハイブリッド多孔質材料の構造・組成、比誘電率・誘電損失および熱伝導率などの取得データを機械学習などにより解析し、目的とする性能を満たす最適な材料の組み合わせや構造を決定するための方法論を提案する。
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