| Project/Area Number |
22K04764
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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| Allocation Type | Multi-year Fund |
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| Section | 一般 |
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| Review Section |
Basic Section 26050:Material processing and microstructure control-related
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| Research Institution | Kanagawa University |
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Principal Investigator |
由井 明紀 神奈川大学, 工学部, 教授 (70532000)
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| Project Period (FY) |
2022-04-01 – 2026-03-31
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| Project Status |
Granted (Fiscal Year 2022)
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| Budget Amount *help |
¥4,290,000 (Direct Cost: ¥3,300,000、Indirect Cost: ¥990,000)
Fiscal Year 2025: ¥130,000 (Direct Cost: ¥100,000、Indirect Cost: ¥30,000)
Fiscal Year 2024: ¥390,000 (Direct Cost: ¥300,000、Indirect Cost: ¥90,000)
Fiscal Year 2023: ¥650,000 (Direct Cost: ¥500,000、Indirect Cost: ¥150,000)
Fiscal Year 2022: ¥3,120,000 (Direct Cost: ¥2,400,000、Indirect Cost: ¥720,000)
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| Keywords | レーザ / ダイヤモンド工具 / 単結晶ダイヤ / 複合加工 / SiC / 加工能率 / 表面性状 / ダイヤモンド切削 |
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| Outline of Research at the Start |
硬脆材料の加工では，工具となるダイヤモンドバイトの先端損耗が激しい．一方，レーザ加工は加工精度や加工面性状に限界がある．そこで，レーザ加工と切削加工を同時に行うSiCの複合微細加工方法を提案する．すなわち，透明なダイヤモンド工具の背部から透過したレーザ光をSiCの加工点に照射して光化学反応を起こさせ，同時にダイヤモンド工具により微細切削加工を行う．本研究では，ダイヤモンド工具にダメージを与えることなく透過し，SiCに吸収されるUVレーザを選定して複合加工を試み，加工メカニズムを明らかにするとともに，最適加工条件を選定してSiCの高精度加工を実用化することを目的とする．
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| Outline of Annual Research Achievements |
SiCに対して，UVレーザを用いた光加工とダイヤモンド工具による切削加工の複合加工を行い，その効果を確認することを目的としている。そのために，①単結晶ダイヤモンド工具の背面よりUVレーザを照射して，ダイヤモンドを透過したレーザを援用した複合加工装置を設計・試作し，その基本性能を確認した。②供試レーザ援用加工装置を用いて，SiCの切削加工が可能なことを確認した。③試作援用加工装置を用いてSiCの加工が可能なことを確認した。
UVレーザを完全に透過するはずのⅡaタイプのダイヤモンド工具に対してレーザを照射するとレーザ光の吸収が確認された。これは、本システムの性能に大きな影響を与える恐れがあるので、今後精査する必要がある。
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| Current Status of Research Progress |
Current Status of Research Progress
3: Progress in research has been slightly delayed.
Reason
学内における実験室の引っ越しやコロナ禍の影響もあり，当初予定よりやや遅れている。
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| Strategy for Future Research Activity |
SiCに対して，UVレーザを用いた光加工とダイヤモンド工具による切削加工の複合加工を行い，その効果を確認する。
UVレーザを完全に透過するはずのⅡaタイプのダイヤモンド工具に対してレーザを照射するとレーザ光の吸収が確認された。これは、本システムの性能に大きな影響を与える恐れがあるので精査する。
今までの研究内容を学会発表する。
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