Research Project
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
本研究では、ポリイミド(PI)の前駆体であるポリアミック酸(PAA)をカーボンナノチューブ(CNT)に被覆したPAA被覆CNT粉末を用い、選択的レーザー照射技術と組み合わせることで、耐熱性と耐宇宙環境性に優れたPI/CNT複合材の新規3D積層造形プロセスを提案する。石英ガラス多孔体を用いて熱イミド化反応中のPAA被覆CNT粉末を加圧造形することで、PI粒子間の界面接着強度を向上し、高強度・完全ボイドフリーなPI/CNT複合造形体の製造を実現する。一連の挑戦的かつ独創的な実験技術により、宇宙用材料への適用に向けたPI/CNT複合材の新規3D積層造形プロセスを創出する。