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Platform technology for statistical measurement of electrical characteristics to accelerate next-generation memory research.

Research Project

Project/Area Number 22K20422
Research Category

Grant-in-Aid for Research Activity Start-up

Allocation TypeMulti-year Fund
Review Section 0302:Electrical and electronic engineering and related fields
Research InstitutionTohoku University

Principal Investigator

Mawaki Takezo  東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 助教 (10966328)

Project Period (FY) 2022-08-31 – 2024-03-31
Project Status Completed (Fiscal Year 2023)
Budget Amount *help
¥2,860,000 (Direct Cost: ¥2,200,000、Indirect Cost: ¥660,000)
Fiscal Year 2023: ¥1,430,000 (Direct Cost: ¥1,100,000、Indirect Cost: ¥330,000)
Fiscal Year 2022: ¥1,430,000 (Direct Cost: ¥1,100,000、Indirect Cost: ¥330,000)
Keywordsメモリ / 半導体デバイス / 計測技術 / テスト回路 / 三次元積層 / 半導体 / 不揮発性メモリ / アレイテスト回路 / 統計的評価
Outline of Research at the Start

現在、全世界で生成されるデータ量は急速に増加しており、データを扱うための記憶装置(メモリ)の高性能化が求められている。特に次世代の低消費電力な高速不揮発性メモリの開発が盛んに行われている。
そこで本研究では次世代メモリの電気的特性を高速・高精度・統計的に計測可能なプラットフォーム技術を確立することを目的とする。本研究により短ターンアラウンドタイム・低コストでのメモリ素子の試作及び統計的評価を実現し、次世代メモリの評価機会を拡大することで、当該分野の研究を促進・発展することに寄与する。

Outline of Final Research Achievements

We developed a platform technology for measuring electrical characteristics that can be commonly used for next-generation memory and other semiconductor devices. First, a common base circuit was fabricated and it was verified that the voltage of the DUT could be measured as expected. Next, HfOx film memory elements were formed as DUT by an additional manufacturing process and evaluated. It was demonstrated that the resistance of the memory element changed with forming and set/reset operations, and that large-scale measurement and analytical evaluation of the resistance characteristics was possible. The introduction of 3D stacking technology enables the evaluation of various semiconductor elements.
We developed a statistical electrical characteristics measurement platform technology that enables prototypes with short turnaround time and low cost, which promotes research into next-generation memory and other semiconductor devices.

Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements

本研究で確立した電気特性計測プラットフォーム技術は、実デバイスにおける解析が困難であるメモリ等の半導体デバイスに対して連続的なアナログ値での評価・解析を可能にした。したがって平均的な現象把握にとどまらない、統計的なばらつき分布を計測しその主分布を構成する物理現象及び低確率で発現し分布から外れる現象の評価を可能にした。
本技術は、短ターンアラウンドタイム・低コストでの半導体素子の試作及び統計的評価を可能にし、次世代メモリ材料をはじめとした半導体素子の評価機会を拡大することで、当該分野における研究開発の飛躍的な促進・発展に寄与する。

Report

(3 results)
  • 2023 Annual Research Report   Final Research Report ( PDF )
  • 2022 Research-status Report
  • Research Products

    (6 results)

All 2023 2022

All Presentation (6 results) (of which Invited: 2 results)

  • [Presentation] ランダムテレグラフノイズのMOSトランジスタ形状およびドレイン-ソース間電圧依存性の統計的計測2023

    • Author(s)
      間脇武蔵、黒田理人
    • Organizer
      第84回応用物理学会秋季学術講演会
    • Related Report
      2023 Annual Research Report
    • Invited
  • [Presentation] 抵抗計測プラットフォームを用いたHfOx膜抵抗変化の統計的計測2023

    • Author(s)
      光田薫未、鈴木達彦、齊藤宏河、間脇武蔵、須川成利、黒田理人
    • Organizer
      第84回応用物理学会秋季学術講演会
    • Related Report
      2023 Annual Research Report
  • [Presentation] 電気特性計測プラットフォームを用いたランダムテレグラフの動作条件依存性の統計的解析2023

    • Author(s)
      間脇武蔵、黒田理人
    • Organizer
      電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究会
    • Related Report
      2023 Annual Research Report
    • Invited
  • [Presentation] ランダムテレグラフノイズのMOSトランジスタ構造・動作条件依存性の統計的解析2023

    • Author(s)
      間脇武蔵、黒田理人、秋元瞭、須川 成利
    • Organizer
      電子デバイス界面テクノロジー研究会
    • Related Report
      2023 Annual Research Report
  • [Presentation] ランダムテレグラフノイズのMOSトランジスタ構造・動作条件依存性の統計的解析2023

    • Author(s)
      間脇武蔵, 黒田理人, 秋元瞭, 須川 成利
    • Organizer
      電子デバイス界面テクノロジー研究会
    • Related Report
      2022 Research-status Report
  • [Presentation] 次世代メモリ用薄膜の統計的解析を行う高精度・広範囲抵抗測定技術2022

    • Author(s)
      光田薫未, 天満亮介, 間脇武蔵, 黒田理人
    • Organizer
      電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究会
    • Related Report
      2022 Research-status Report

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Published: 2022-09-01   Modified: 2025-01-30  

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