Development of high speed plating of diamond wire tool for solar battery wafers and slicing characteristics of diamond wire tool

• Project/Area Number: 23560138
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• Allocation Type: Multi-year Fund
• Section: 一般
• Research Field: Production engineering/Processing studies
• Research Institution: Kanazawa Institute of Technology
• Principal Investigator: SUWABE Hitoshi 金沢工業大学, 工学部, 教授 (40202139)
• Project Period (FY): 2011 – 2013
• Project Status: Completed (Fiscal Year 2013)
• Budget Amount: ¥5,330,000 (Direct Cost: ¥4,100,000、Indirect Cost: ¥1,230,000); Fiscal Year 2013: ¥1,820,000 (Direct Cost: ¥1,400,000、Indirect Cost: ¥420,000); Fiscal Year 2012: ¥1,820,000 (Direct Cost: ¥1,400,000、Indirect Cost: ¥420,000); Fiscal Year 2011: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000)
• Keywords: スライシング加工 / ワイヤソー / スライシング / 切断加工 / ダイヤモンドワイヤ工具 / 太陽電池用ウェハー

Research Abstract

The multi-wire saw is a major slicing method to manufacture the silicon wafers for the solar battery. This multi-wire saw processing method comes in two types of free and fixed abrasive methods. Nowadays, the fixed abrasive method is paid attention for one of high speed and high accuracy slicing.
This study aims for the decrease of wire cost and kerf-loss and the improvement of slicing characteristics. The high speed plating method to make the diamond wire tool is developed and the relations between the influence factor of the diamond wire tool and slicing characteristics are clear in this report.

Research Products

• [Journal Article] 回転ドラム式メッキ装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製法の開発に関する研究 (2012)
  • Author(s): 諏訪部仁,秋充,石川憲一
  • Journal Title: 砥粒加工学会誌 Volume: 56, 10 Pages: 703-708
  • NAID: 10031120197
  • Peer Reviewed
• [Journal Article] 回転ドラム式メッキ装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製法の開発に関する研究 (2012)
  • Author(s): 諏訪部 仁，秋 充，石川 憲一
  • Journal Title: 砥粒加工学会誌 Volume: 56 Pages: 703-708
  • NAID: 10031120197
  • Peer Reviewed
• [Presentation] 揺動振動援用マルチワイヤソーの加工部における空気挙動に関する研究 (2014)
  • Author(s): 四田一高,諏訪部仁,石川憲一
  • Organizer: 精密工学会春季大会学術講演会
  • Place of Presentation: 東京大学(東京都文京区)
  • Year and Date: 2014-03-19
• [Presentation] 揺動振動援用マルチワイヤソーの加工部における空気挙動に関する研究 (2014)
  • Author(s): 四田一高，諏訪部 仁，石川憲一
  • Organizer: 精密工学会
  • Place of Presentation: 東京大学
• [Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具の表面性状が切断加工特性に与える影響 (2013)
  • Author(s): 松川和平,諏訪部仁,石川憲一
  • Organizer: 砥粒加工学会学術講演会
  • Place of Presentation: 日本大学(東京都千代田区)
  • Year and Date: 2013-08-27
• [Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具を用いた切断加工の加工特性に関する研究 (2013)
  • Author(s): 三田村貴博,諏訪部仁,石川憲一
  • Organizer: 日本機械学会関西支部第88期定時総会講演会
  • Place of Presentation: 大阪工業大学(大阪府大阪市)
  • Year and Date: 2013-03-17
• [Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具の表面性状が切断加工特性に与える影響 (2013)
  • Author(s): 松川和平，諏訪部 仁，石川 憲一
  • Organizer: 砥粒加工学会
  • Place of Presentation: 日本大学
• [Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具を用いたシリコンの高精度切断加工に関する研究 (2012)
  • Author(s): 三田村貴博,諏訪部仁,石川憲一
  • Organizer: 砥粒加工学会学術講演会
  • Place of Presentation: 同志社大学(京都府京田辺市)
  • Year and Date: 2012-08-29
• [Presentation] ツインドラム式電着装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製と切断性能の評価 (2012)
  • Author(s): 三田村貴博,諏訪部仁,石川憲一
  • Organizer: 砥粒加工学会研究・開発成果発表会講演会
  • Place of Presentation: 金沢工業大学(石川県野々市市)
  • Year and Date: 2012-07-06
• [Presentation] ツインドラム式メッキ装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製に関する研究 (2012)
  • Author(s): 秋充,諏訪部仁,石川憲一
  • Organizer: 日本機械学会北陸信越支部第49期総会・講演会
  • Place of Presentation: 金沢工業大学(石川県野々市市)
  • Year and Date: 2012-03-10
• [Presentation] 電着ダイヤモンド工具の高速作製用メッキ装置の開発に関する研究 (2011)
  • Author(s): 秋充,諏訪部仁,石川憲一
  • Organizer: 砥粒加工学会学術講演会論文集
  • Place of Presentation: 中部大学(愛知県春日市)
  • Year and Date: 2011-09-07
• [Presentation] ダイヤモンドスラリーを用いたマルチワイヤソーにおけるスラリー供給方法の影響に関する研究
  • Author(s): 山田大介，諏訪部 仁，石川 憲一
  • Organizer: 日本設計工学会
  • Place of Presentation: 金沢工業大学
• [Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具を用いた切断加工の加工特性に関する研究
  • Author(s): 三田村貴博，諏訪部仁，石川憲一
  • Organizer: 日本機械学会関西支部第88期定時総会講演会
  • Place of Presentation: 大阪工業大学
• [Presentation] ダイヤモンドワイヤ工具を用いたシリコンの高精度切断加工に関する研究
  • Author(s): 米山 大志，諏訪部 仁，石川 憲一
  • Organizer: ABTEC2012砥粒加工学会学術講演会
  • Place of Presentation: 同志社大学
• [Presentation] ツインドラム式電着装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製と切断性能の評価
  • Author(s): 三田村 貴博，諏訪部 仁，石川憲一
  • Organizer: 砥粒加工学会2012年度研究・開発成果発表会
  • Place of Presentation: 金沢工業大学
• [Presentation] ツインドラム式メッキ装置によるダイヤモンドワイヤ工具の高速作製に関する研究
  • Author(s): 秋充，諏訪部仁，石川憲一
  • Organizer: 日本機械学会北陸信越支部第49期総会・講演会
  • Place of Presentation: 金沢工業大学
• [Presentation] 電着ダイヤモンド工具の高速作製用メッキ装置の開発に関する研究
  • Author(s): 秋充，諏訪部仁，石川憲一
  • Organizer: ２０１１年度砥粒加工学会学術講演会論文集
  • Place of Presentation: 中部大学
• [Presentation] 電着ダイヤモンドワイヤ工具作製用のツインドラム式メッキ装置の開発とその性能評価
  • Author(s): 秋充，諏訪部仁，石川憲一
  • Organizer: 日本設計工学会北陸支部平成23年度研究発表論文集
  • Place of Presentation: 福井大学