Project/Area Number |
23H01318
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Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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Allocation Type | Single-year Grants |
Section | 一般 |
Review Section |
Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
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Research Institution | Keio University |
Principal Investigator |
柿沼 康弘 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 教授 (70407146)
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Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
嘉副 裕 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 准教授 (20600919)
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Project Period (FY) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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Project Status |
Granted (Fiscal Year 2023)
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Budget Amount *help |
¥18,850,000 (Direct Cost: ¥14,500,000、Indirect Cost: ¥4,350,000)
Fiscal Year 2023: ¥7,020,000 (Direct Cost: ¥5,400,000、Indirect Cost: ¥1,620,000)
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Keywords | 加工制御 / 超精密研削 / 化学的機械研削 / 光学材料 |
Outline of Research at the Start |
8K対応光学機器の普及に向けて,大口径非球面光学レンズの高能率生産が要求されている.これに応えるため,酸化セリウム(CeO2)スラリーを用いて効率よく延性モード研削を行う,化学反応誘起スラリー援用研削法(RISA研削)の研究を進めてきた.CeO2粒子が砥石表面に付着すると,延性モード研削能力が桁違いに高まる一方で,付着は不安定で,滞留時間の違いによる形状の崩れも生じる.そこで,本研究では,CeO2粒子付着メカニズムを明らかにし,プロセス制御するために感覚機能を備えた超精密加工システムを開発する.これにより,RISA研削の安定化に加え形状制御を実現する.
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