成形中に発生する溶融樹脂由来のモールドデポジットの発生低減に関する研究

• Project/Area Number: 23K03619
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• Allocation Type: Multi-year Fund
• Section: 一般
• Review Section: Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
• Research Institution: Kyushu Institute of Technology
• Principal Investigator: 是澤 宏之 九州工業大学, 大学院情報工学研究院, 准教授 (70295012)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 村上 直 九州工業大学, 大学院情報工学研究院, 准教授 (90443499)
• Project Period (FY): 2023-04-01 – 2026-03-31
• Project Status: Granted (Fiscal Year 2023)
• Budget Amount: ¥4,810,000 (Direct Cost: ¥3,700,000、Indirect Cost: ¥1,110,000); Fiscal Year 2025: ¥1,040,000 (Direct Cost: ¥800,000、Indirect Cost: ¥240,000); Fiscal Year 2024: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000); Fiscal Year 2023: ¥2,080,000 (Direct Cost: ¥1,600,000、Indirect Cost: ¥480,000)
• Keywords: 金型 / モールドデポジット

Outline of Research at the Start

射出成形法の成形不良について，射出中の溶融樹脂から発生するガスに起因する成形不良の低減を目指す．このガスは，成形中の金型変形により金型分割面上に一時的に形成される間隙をガスベントとして，金型内部から外部へ排出される．この変形を精緻に求めるため，数値解析を用いて成形中の金型変形量を求めると同時に実際の成形実験を通じてその妥当性を検討する．このガスは金型内で固化・堆積して成形不良化することから，発生状況のモニタリングに半導体技術を援用したSurface Acoustic Wave(SAW)デバイスを試作する．間隙量と発生ガスによる固化物との関係の検討により成形不良の発生抑止あるいは回避を試みる．