有機半導体融液の流動と成膜

Research Project

Project/Area Number	23K04582
Research Category	Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Allocation Type	Multi-year Fund
Section	一般
Review Section	Basic Section 29020:Thin film/surface and interfacial physical properties-related
Research Institution	Shinshu University
Principal Investigator	市川結信州大学, 学術研究院繊維学系, 教授 (80324242)
Project Period (FY)	2023-04-01 – 2026-03-31
Project Status	Granted (Fiscal Year 2023)
Budget Amount *help	¥4,680,000 (Direct Cost: ¥3,600,000、Indirect Cost: ¥1,080,000) Fiscal Year 2025: ¥1,300,000 (Direct Cost: ¥1,000,000、Indirect Cost: ¥300,000) Fiscal Year 2024: ¥1,560,000 (Direct Cost: ¥1,200,000、Indirect Cost: ¥360,000) Fiscal Year 2023: ¥1,820,000 (Direct Cost: ¥1,400,000、Indirect Cost: ¥420,000)
Keywords	有機半導体 / 成膜法 / 無溶媒 / 溶融 / メニスカス力
Outline of Research at the Start	従来のシリコンとは異なる新しい半導体である有機半導体を簡便・安価な方法で成膜することに取り組む。有機材料を加熱し融解させた液体（融液）が、自発的に基板と基板上に置いたカバーフィルムの間の隙間を伝って広がり、極薄い膜を基板上に作製できる。この薄膜は、半導体の性質を示すことから、未来の電子デバイス作製に活用することを期待している。融液が広がり薄い液膜になる理由を、物理的、化学的に明らかにする。そのために、広がって行く液膜の端部に注目し、その形状と広がる速さに注目し研究を進める。