Research Project
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
小型化を実現できるため、パワーモジュールの封止技術がゲル封止からエポキシ封止への変化が進んでいる。本研究では、パワーモジュールの金属樹脂の異材界面での相互作用に視点を置き、界面の信頼性劣化のメカニズムを解明することを目的とする。研究方法としては、各種環境で信頼性試験を行った接合界面について、破壊モードを解明するうえで劣化の原因を評価し、環境に依存した劣化メカニズムを解明する。特に、異相界面での相互作用の理解に向け、ナノレベルでの破断面・界面の解析に注力し、密度汎関数理論（DFT）解析も行う。
