Research Project
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
半導体製造の主要工程である平坦化CMPプロセスのデジタルツイン基盤とサイバーフィジカルシステムを構成し,CMPプロセスの次世代知能化技術の確立に挑戦する.CMPプロセスにおける研磨効率(プレストン係数)の動的・空間的分布関数をモデル化し,装置内部情報を駆使して,加工状態の評価指標である“プロセスパラメータ”の同定手法を開発する.この同定パラメータと計測データに基づき研磨状態をリアルタイム推定するオブザーバ技術を構築する.実機実験を通じて提案手法の検証を行い,従来技術では推定が困難な研磨量分布や消耗部材の劣化状態推定を実現することで,プロセス制御を実現する次世代CMP技術の確立を目指す.