Project/Area Number |
23K22745
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Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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Allocation Type | Multi-year Fund |
Section | 一般 |
Review Section |
Basic Section 21010:Power engineering-related
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Research Institution | Kyushu University |
Principal Investigator |
中村 大輔 九州大学, システム情報科学研究院, 准教授 (40444864)
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Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
東口 武史 宇都宮大学, 工学部, 教授 (80336289)
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Project Period (FY) |
2024-04-01 – 2025-03-31
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Project Status |
Granted (Fiscal Year 2024)
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Budget Amount *help |
¥3,900,000 (Direct Cost: ¥3,000,000、Indirect Cost: ¥900,000)
Fiscal Year 2024: ¥3,900,000 (Direct Cost: ¥3,000,000、Indirect Cost: ¥900,000)
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Keywords | レーザー溶接 / デブリ可視化 / マルチイメージング |
Outline of Research at the Start |
レーザー加工・溶接でデブリフリー化したクリーン加工は不可欠であるが,未解決である.特に,EVパーツに用いられるCuやAl等の金属の場合,デブリが溶接品質の低下を招く.本研究では,画像計測法とレーザープロセス法を駆使し,新しいデブリイメージング法や流れ等によるデブリ回収法で従来にないデブリフリーレーザー溶接法を実現することを目的とする.具体的には,遷移金属のレーザー溶接の様子を可視化し,レーザー溶接時に生じるデブリ量の時空間分布の定量化,ガス流れ等による金属デブリをプロセス領域外に排出,の実現を目指す.
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