Research Project
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
次世代通信(6G)における高速大容量低遅延通信に対応するため、6GHzを超える高周波数帯の弾性表面波(SAW)・バルク波(BAW)フィルタが求められている。異種単結晶基板貼り合わせ構造(HAL構造)等の考案により、その実現可能性の光明が見えてきたが、その作製プロセスの難易度が高くボトルネックとなっている。そこで本研究では、それら構造の作製プロセスを見える化する超音波評価技術を開発し、SAW・BAWフィルタ実現に貢献する。