Research on optical devices and integration technology to realize flexible sheet sensors enabling spectral analysis

• Project/Area Number: 23K22823
• Project/Area Number (Other): 22H01553 (2022-2023)
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• Allocation Type: Multi-year Fund (2024); Single-year Grants (2022-2023)
• Section: 一般
• Review Section: Basic Section 21060:Electron device and electronic equipment-related
• Research Institution: Osaka University
• Principal Investigator: 荒木 徹平 大阪大学, 産業科学研究所, 准教授 (10749518)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 和泉 慎太郎 神戸大学, システム情報学研究科, 准教授 (60621646) ; 河野 行雄 中央大学, 理工学部, 教授 (90334250)
• Project Period (FY): 2022-04-01 – 2025-03-31
• Project Status: Granted (Fiscal Year 2024)
• Budget Amount: ¥17,290,000 (Direct Cost: ¥13,300,000、Indirect Cost: ¥3,990,000); Fiscal Year 2024: ¥5,590,000 (Direct Cost: ¥4,300,000、Indirect Cost: ¥1,290,000); Fiscal Year 2023: ¥5,590,000 (Direct Cost: ¥4,300,000、Indirect Cost: ¥1,290,000); Fiscal Year 2022: ¥6,110,000 (Direct Cost: ¥4,700,000、Indirect Cost: ¥1,410,000)
• Keywords: フレキシブルエレクトロニクス / 光学センサ

Outline of Research at the Start

従来のエレクトロニクスは、シリコン等の硬い素材を用いているため、生体へ接触して信号計測する際には、生体組織の炎症や損傷を引き起す。そこで、機械的柔軟性（曲げ・伸縮耐性）を備える配線やデバイス、センサ等が必要になり、有機基材を用いるフレキシブルエレクトロニクスの研究開発が活発になされている。本研究では、柔軟な光学素子の開発およびその基礎的理解を目的として、さらに集積化技術を構築することでフレキシブルな分光分析シートセンサを創出することを目指して研究推進する。将来、非破壊で計測対象物の同定などを行うことが可能な「オンサイト分光分析デバイス」の実現にむけた研究計画を実施する。