Project/Area Number |
23K22829
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Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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Allocation Type | Multi-year Fund |
Section | 一般 |
Review Section |
Basic Section 21060:Electron device and electronic equipment-related
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Research Institution | Tokyo University of Science |
Principal Investigator |
河原 尊之 東京理科大学, 工学部電気工学科, 教授 (80416990)
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Project Period (FY) |
2024-04-01 – 2025-03-31
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Project Status |
Granted (Fiscal Year 2024)
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Budget Amount *help |
¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000)
Fiscal Year 2024: ¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000)
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Keywords | イジングLSI / スケーラブル化 / イジングマシン / 全結合 |
Outline of Research at the Start |
問題サイズに合った拡張が可能である画期的なスケーラブル全結合型イジングマシンLSIシステムを開発している。全結合型としては初となる複数チップにて拡張可能なスケーラブル化の手法である。 本研究では、スケーラブル化を行う上で重要でありかつ製品へ適用するためには必須の項目である、(Ⅰ)高効率スケーラブル化:相互作用高効率配置、 (Ⅱ)高速化:並列更新、通信最適化、(Ⅲ)高精度化 :重ね合わせ、(Ⅳ)低電力化:スパース動作について検討を行い、システム構築へ向けたLSIチップの作成及び評価を行う。更に、(Ⅴ)次世代向け:多値化など、を検討する。
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