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Highly reliable sinter bonding based on guidelines for strengthening dissimilar joint by using interfacial fracture control

Research Project

Project/Area Number 23K23100
Project/Area Number (Other) 22H01832 (2022-2023)
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (B)

Allocation TypeMulti-year Fund (2024)
Single-year Grants (2022-2023)
Section一般
Review Section Basic Section 26050:Material processing and microstructure control-related
Research InstitutionOsaka University

Principal Investigator

松田 朋己  大阪大学, 大学院工学研究科, 助教 (30756333)

Project Period (FY) 2022-04-01 – 2025-03-31
Project Status Granted (Fiscal Year 2024)
Budget Amount *help
¥17,160,000 (Direct Cost: ¥13,200,000、Indirect Cost: ¥3,960,000)
Fiscal Year 2024: ¥3,770,000 (Direct Cost: ¥2,900,000、Indirect Cost: ¥870,000)
Fiscal Year 2023: ¥9,620,000 (Direct Cost: ¥7,400,000、Indirect Cost: ¥2,220,000)
Fiscal Year 2022: ¥3,770,000 (Direct Cost: ¥2,900,000、Indirect Cost: ¥870,000)
Keywords異相界面 / 焼結 / 銀 / マイクロ力学 / 破壊誘導 / 電界支援 / その場観察 / マイクロ力学試験 / ナノ構造 / 破壊制御 / 接合制御 / 焼結接合 / セラミックス
Outline of Research at the Start

本研究では,異相銀焼結接合において従来考慮されてこなかった,接合部を構成する「界面部」と「焼結部」それぞれの局所力学特性に着目・活用することによって,界面破壊制御を用いた接合部強化指針を構築する.この局所スケールでの界面破壊制御概念を用いて構築した接合部強化指針に基づく新たな接合材料・プロセス設計を通じて,従来技術を凌駕する高信頼性を有する異相ナノ焼結直接接合法を確立する.

Outline of Annual Research Achievements

本研究は,銀焼結異種材料接合部におけるナノ・マイクロスケール界面破壊制御による接合部強化指針を構築し,この指針に基づいて高信頼接合法を確立することを最終目標としている.今年度は①透過電子顕微鏡内での焼結部ナノ構造変化挙動の捕捉に加え,②外場印加によって創製した接合部に対して電子顕微鏡内動的観察下破壊試験を通じた接合部の特性取得・破壊過程の理解を実施した.①では,接合部形成過程の理解のために高温保持プロセスを通じて作製した銀ナノ粒子・結晶体に対して透過電子顕微鏡観察時の局所焼結駆動を行うことにより,銀粒子間の焼結挙動を調べた.その結果,銀粒子同士がナノ双晶を形成しながら一方向に成長して焼結進行するという従来未確認であった焼結挙動の観測に成功している.局所的な外場印加による影響とも推察され,さらなる外場印加条件の制御を通じて,より精緻なプロセス制御を実現するための接合過程の理解に繋げる.また,マクロな接合過程の理解に向けて,放射光CTを用いた外場印加時の接合過程その場観察手法構築に向けた予備検討を行った.外場印加前後の接合材料に対する測定を通じて,接合過程における空間的な組織変化の観測にも成功している.②では,マイクロ力学試験/X線CT融合アプローチによって,接合界面部における組織勾配によって界面あるいは銀層内における破壊挙動が支配されることが明らかとなった.特に,電場を印加した際に界面近傍の銀密度が著しく上昇し,界面破壊から銀層内破壊への破壊誘導が実現されることを突き止めた.そして上記①,②の結果に基づいて,③接合部強化指針を構築し,この指針に基づいて新たに開発した外場支援焼結接合法により,同条件の従来接合条件と比べて3倍以上の継手強度を獲得した.以上の成果については,現在学術論文投稿準備中である.

Current Status of Research Progress
Current Status of Research Progress

1: Research has progressed more than it was originally planned.

Reason

本研究では、以下4つの研究項目に取り組むことを予定している;①接合部創製法構築と接合過程の理解,②接合部特性取得と破壊過程の理解、③界面破壊制御による強化指針の構築,④高信頼接合法の確立.当該年度は①電子顕微鏡観察下での接合過程の観測および②電子顕微鏡内動的観察下破壊試験を通じた接合部の特性取得・破壊過程の理解を主として進めることで,③界面破壊制御による強化指針の構築および④高信頼接合法の確立に着手することを計画していた.その結果,①では焼結組織のナノレベル変化挙動を観測,②では組織勾配を有する異種材料界面の特性・破壊挙動の取得という代表的成果を挙げるとともに,これらの接合・破壊過程の理解に基づいて③界面破壊誘導による接合部強化指針を構築した.そしてこの指針に基づき,室温雰囲気での接合が可能な外場支援焼結接合法を新たに開発し,従来プロセスと同一の接合条件において3倍もの接合強度の獲得に成功している.開発した接合プロセスについては,社会実装に向けて既に特許出願を行うとともに,複数の論文として投稿準備を進めている.
以上のことから本研究課題の進捗状況として当初の計画以上に進展していると言える.

Strategy for Future Research Activity

2024年度は,開発プロセスの信頼性評価を進める.開発プロセスによって形成した接合部における所特性取得と破壊過程の評価を進めるとともに,静的強度だけでなく,熱サイクル等の疲労試験を通じて異種材料接合部における界面と焼結層の相互作用を明確化し,その結果に基づいて,より強靭な接合部特性を付与可能なプロセスへと深化させる.加えて,同接合指針を銀系焼結プロセスだけでなく他の異種材料接合部への展開についても検証し,多様な異種材料接合部に通用する汎用的な接合部設計・強化指針の構築を目指す.

Report

(2 results)
  • 2023 Annual Research Report
  • 2022 Annual Research Report
  • Research Products

    (25 results)

All 2024 2023 2022

All Journal Article (10 results) (of which Peer Reviewed: 10 results,  Open Access: 3 results) Presentation (14 results) (of which Int'l Joint Research: 5 results,  Invited: 1 results) Patent(Industrial Property Rights) (1 results)

  • [Journal Article] 通電による組織制御を活用したSiC/Ag焼結接合の高信頼化2024

    • Author(s)
      松田哲大, 松田朋己, 神原淳
    • Journal Title

      第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2024) 論文集

      Volume: 30 Pages: 77-78

    • Related Report
      2023 Annual Research Report
    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Ag-カルボン酸間の反応を利用したAg/Si直接接合2024

    • Author(s)
      岡本拓也, 松田朋己, 神原淳
    • Journal Title

      第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2024) 論文集

      Volume: 30 Pages: 79-80

    • Related Report
      2023 Annual Research Report
    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Ag Sinter Bonding to Si Substrate via Temporal Formation and Decomposition of Ag Carboxylate2023

    • Author(s)
      Matsuda Tomoki、Kawabata Rei、Okamoto Takuya、Hirose Akio
    • Journal Title

      Nanomaterials

      Volume: 13 Issue: 16 Pages: 2292-2292

    • DOI

      10.3390/nano13162292

    • Related Report
      2023 Annual Research Report
    • Peer Reviewed / Open Access
  • [Journal Article] Antioxidative copper sinter bonding under thermal aging utilizing reduction of cuprous oxide nanoparticles by polyethylene glycol2023

    • Author(s)
      Matsuda Tomoki、Yamada Seigo、Okubo Shio、Hirose Akio
    • Journal Title

      Journal of Materials Science

      Volume: 58 Issue: 40 Pages: 15617-15633

    • DOI

      10.1007/s10853-023-08976-5

    • Related Report
      2023 Annual Research Report
    • Peer Reviewed / Open Access
  • [Journal Article] Crack initiation and propagation behavior of dissimilar interface with intermetallic compound layer in Al/steel joint using coupled multiscale mechanical testing2023

    • Author(s)
      Matsuda Tomoki、Hayashi Kotaro、Iwamoto Chihiro、Nozawa Takashi、Ohata Mitsuru、Hirose Akio
    • Journal Title

      Materials & Design

      Volume: 235 Pages: 112420-112420

    • DOI

      10.1016/j.matdes.2023.112420

    • Related Report
      2023 Annual Research Report
    • Peer Reviewed / Open Access
  • [Journal Article] Highly strong interface in Ag/Si sintered joints obtained through Ag2O-Ag composite paste2023

    • Author(s)
      Matsuda Tomoki、Seo Ryotaro、Hirose Akio
    • Journal Title

      Materials Science and Engineering: A

      Volume: 865 Pages: 144647-144647

    • DOI

      10.1016/j.msea.2023.144647

    • Related Report
      2022 Annual Research Report
    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] 酸化銀還元接合法による複合構造化を利用したアルミニウムの接合2023

    • Author(s)
      碓井脩斗,松田朋己,藤野純司,加柴良裕,神原淳,廣瀬明夫
    • Journal Title

      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023) 論文集

      Volume: 29 Pages: 79-82

    • Related Report
      2022 Annual Research Report
    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] 高温信頼性向上のためのSi/Ag界面特性に着眼した銀焼結組織制御2023

    • Author(s)
      脊尾凌太朗,松田朋己,神原淳,廣瀬明夫
    • Journal Title

      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023) 論文集

      Volume: 29 Pages: 99-104

    • Related Report
      2022 Annual Research Report
    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Cu2O粒子の形態制御に着目した還元焼結接合の検討2023

    • Author(s)
      大久保志緒,松田朋己,山田晴悟,神原淳,廣瀬明夫
    • Journal Title

      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023) 論文集

      Volume: 29 Pages: 105-106

    • Related Report
      2022 Annual Research Report
    • Peer Reviewed
  • [Journal Article] Evaluation of Heat Resistance of Ag-Cu Hybrid Sintering to Cu Substrate2022

    • Author(s)
      Matsuda Tomoki、Yamada Seigo、Hirose Akio
    • Journal Title

      Journal of Smart Processing

      Volume: 11 Issue: 6 Pages: 294-300

    • DOI

      10.7791/jspmee.11.294

    • ISSN
      2186-702X, 2187-1337
    • Year and Date
      2022-11-10
    • Related Report
      2022 Annual Research Report
    • Peer Reviewed
  • [Presentation] Ag-カルボン酸間の反応を利用したAg/Si直接接合2024

    • Author(s)
      岡本拓也, 松田朋己, 神原淳
    • Organizer
      第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2024)
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      2023 Annual Research Report
  • [Presentation] 通電による組織制御を活用したSiC/Ag焼結接合の高信頼化2024

    • Author(s)
      松田哲大, 松田朋己, 神原淳
    • Organizer
      第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2024)
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      2023 Annual Research Report
  • [Presentation] 熱プラズマを用いた銅粒子形態制御に基づく低加圧銅焼結接合の耐熱性評価2024

    • Author(s)
      大場美和, 松田朋己, 大久保志緒, 神原淳
    • Organizer
      第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
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      2023 Annual Research Report
  • [Presentation] 電界支援焼結過程を用いた半導体/銀低温焼結接合2024

    • Author(s)
      松田朋己, 松田哲大, 神原淳
    • Organizer
      第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
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      2023 Annual Research Report
  • [Presentation] Fracture behavior of Ag/Si interface formed by Ag sintering through microscale mechanical testing2023

    • Author(s)
      Tomoki Matsuda, Akio Hirose
    • Organizer
      International Conference on Processing & Manufacturing of Advanced Materials (Thermec'2023)
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      2023 Annual Research Report
    • Int'l Joint Research / Invited
  • [Presentation] Ag-Cu複合焼結層の耐熱性評価2023

    • Author(s)
      松田朋己, 山田晴悟, 廣瀬明夫
    • Organizer
      スマートプロセス学会2023年度学術講演会
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      2023 Annual Research Report
  • [Presentation] Oxidation Resistance in The Reduction Sintering Bonding Focused on Morphology Control of Cu2O Particles2023

    • Author(s)
      Shio Okubo, Tomoki Matsuda, Seigo Yamada, Makoto Kambara, Akio Hirose
    • Organizer
      The 11th Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing (PRICM 11)
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      2023 Annual Research Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Characterization of microscale mechanical property and fracture behavior of sintered Ag/semiconductor material interface2023

    • Author(s)
      Tomoki Matsuda , Ryotaro Seo, Makoto Kambara, Akio Hirose
    • Organizer
      5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ2023)
    • Related Report
      2023 Annual Research Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] Improving durability of copper sinter bonding under thermal aging using redox reaction between cuprous oxide nanoparticles and polyethylene glycol2023

    • Author(s)
      Tomoki Matsuda, Shio Okubo, Seigo Yamada, Makoto Kambara, Akio Hirose
    • Organizer
      MRM2023/IUMRS-ICA2023
    • Related Report
      2023 Annual Research Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] 高温信頼性向上のためのSi/Ag界面特性に着眼した銀焼結組織制御2023

    • Author(s)
      碓井脩斗,松田朋己,藤野純司,加柴良裕,神原淳,廣瀬明夫
    • Organizer
      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023)
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      2022 Annual Research Report
  • [Presentation] 高温信頼性向上のためのSi/Ag界面特性に着眼した銀焼結組織制御2023

    • Author(s)
      脊尾凌太朗,松田朋己,神原淳,廣瀬明夫
    • Organizer
      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023)
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      2022 Annual Research Report
  • [Presentation] Cu2O粒子の形態制御に着目した還元焼結接合の検討2023

    • Author(s)
      大久保志緒,松田朋己,山田晴悟,神原淳,廣瀬明夫
    • Organizer
      第29回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2023)
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      2022 Annual Research Report
  • [Presentation] マイクロ力学試験を用いた焼結銀/シリコン 直接接合界面の破壊挙動評価2023

    • Author(s)
      松田朋己,廣瀬明夫
    • Organizer
      エレクトロニクス実装学会第37回春季講演大会
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      2022 Annual Research Report
  • [Presentation] Formation of oxidationless Cu sinter joints using Cu2O-glycol paste2022

    • Author(s)
      Tomoki Matsuda, Seigo Yamada,Shio Okubo,Akio Hirose
    • Organizer
      The 75th IIW Annual Assembly and International Conference
    • Related Report
      2022 Annual Research Report
    • Int'l Joint Research
  • [Patent(Industrial Property Rights)] パワー半導体モジュール,電力変換装置及びパワー半導体モジュールの製造方法2024

    • Inventor(s)
      松田朋己, 廣瀬明夫, 神原淳, 松田哲大, 藤野純司
    • Industrial Property Rights Holder
      松田朋己, 廣瀬明夫, 神原淳, 松田哲大, 藤野純司
    • Industrial Property Rights Type
      特許
    • Industrial Property Number
      2024-006878
    • Filing Date
      2024
    • Related Report
      2023 Annual Research Report

URL: 

Published: 2022-04-19   Modified: 2024-12-25  

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