高い環境変化耐性を有する光回路のためのレーザ実装技術

• Project/Area Number: 23K26169
• Project/Area Number (Other): 23H01475 (2023)
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• Allocation Type: Multi-year Fund (2024); Single-year Grants (2023)
• Section: 一般
• Review Section: Basic Section 21060:Electron device and electronic equipment-related
• Research Institution: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
• Principal Investigator: 金高 健二 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 材料・化学領域, 主任研究員 (50356911)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 裏 升吾 京都工芸繊維大学, 電気電子工学系, 教授 (10193955)
• Project Period (FY): 2023-04-01 – 2026-03-31
• Project Status: Granted (Fiscal Year 2024)
• Budget Amount: ¥17,550,000 (Direct Cost: ¥13,500,000、Indirect Cost: ¥4,050,000); Fiscal Year 2025: ¥1,820,000 (Direct Cost: ¥1,400,000、Indirect Cost: ¥420,000); Fiscal Year 2024: ¥3,510,000 (Direct Cost: ¥2,700,000、Indirect Cost: ¥810,000); Fiscal Year 2023: ¥12,220,000 (Direct Cost: ¥9,400,000、Indirect Cost: ¥2,820,000)
• Keywords: 光デバイス・光回路 / 光導波路 / レーザ / 周期構造

Outline of Research at the Start

本研究の概要は、光集積回路の実用化の大きな阻害要因となっている、光回路へのレーザ光の高効率結合が困難である、という課題に対して、高効率かつ安定性や生産性に優れた、光回路面上に半導体レーザを一体集積する新たな形態を提案し、その可能性を検証することである。具体的には、光回路に導波モード共鳴素子を集積し、レーザの外部ミラー兼入力結合器として用いる形態である。この新たな動作原理に基づく光回路一体型レーザ光源の実現を目指し、レーザ実装・発振の可能性の実証を行う研究である。