Research Project
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
社会全体のデジタル化に向けて、超小型・高速・低消費電力化を実現する光電融合チップが要求されている。本研究では、多彩な異種材料光・電子チップの異機能統合・積層を低温プロセスで可能とする高度な接合界面創成技術を開発し、汎用性の高いヘテロ集積デバイス基盤製造技術として展開する。ここでは、半導体ハイブリッド面上に強誘電体薄膜を搭載した構造からなる光・電子異機能統合型チップの実現に繋げる。