Reliability improvement of bonded joint using energy-saving copper-tin TLP technique by constitutive modeling for its time-dependent change in strength

Research Project

Project/Area Number	24K07211
Research Category	Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Allocation Type	Multi-year Fund
Section	一般
Review Section	Basic Section 18010:Mechanics of materials and materials-related
Research Institution	Akita University
Principal Investigator	大口健一秋田大学, 理工学研究科, 教授 (30292361)
Project Period (FY)	2024-04-01 – 2027-03-31
Project Status	Granted (Fiscal Year 2024)
Budget Amount *help	¥4,680,000 (Direct Cost: ¥3,600,000、Indirect Cost: ¥1,080,000) Fiscal Year 2026: ¥520,000 (Direct Cost: ¥400,000、Indirect Cost: ¥120,000) Fiscal Year 2025: ¥780,000 (Direct Cost: ¥600,000、Indirect Cost: ¥180,000) Fiscal Year 2024: ¥3,380,000 (Direct Cost: ¥2,600,000、Indirect Cost: ¥780,000)
Keywords	銅－スズTLP接合 / 変形・疲労特性 / 非弾性構成則
Outline of Research at the Start	Biを活用した低消費エネルギ型Cu-SnTLP接合では，接合部強度が経時変化するため，その強度信頼性を如何に担保するかが課題となる。本研究では，独自開発のCu/Sn系IMCs層付き銅材をBi活用により低温TLP接合し，その接合部の変形特性の経時変化や変態ひずみの強度への影響などを詳細に調査する。接合部を構成するCu/Sn系IMCsの変形・疲労特性も，複合材料型銅線試験片を用いた試験で調査する。これらの結果に基づき，接合部の変形特性の経時変化と変態の影響が記述できる構成則を構築して有限要素解析を実行することで，独自の低消費エネルギ型Cu-Sn TLP接合法に高強度信頼性を付与することを目指す。