パワー半導体材料の超精密研削を実現する熱可塑性樹脂ボンド砥石の有気孔化と性能評価

• Project/Area Number: 24K07269
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• Allocation Type: Multi-year Fund
• Section: 一般
• Review Section: Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
• Research Institution: Okayama University
• Principal Investigator: 大橋 一仁 岡山大学, 環境生命自然科学学域, 教授 (10223918)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 児玉 紘幸 岡山大学, 環境生命自然科学学域, 講師 (60743755)
• Project Period (FY): 2024-04-01 – 2027-03-31
• Project Status: Granted (Fiscal Year 2024)
• Budget Amount: ¥4,680,000 (Direct Cost: ¥3,600,000、Indirect Cost: ¥1,080,000); Fiscal Year 2026: ¥1,170,000 (Direct Cost: ¥900,000、Indirect Cost: ¥270,000); Fiscal Year 2025: ¥1,820,000 (Direct Cost: ¥1,400,000、Indirect Cost: ¥420,000); Fiscal Year 2024: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000)
• Keywords: 超精密研削 / パワー半導体 / 砥石

Outline of Research at the Start

本研究では，パワー半導体ウエハの遊離砥粒加工に代わる超精密研削加工を実現するために，粘弾性の顕著な熱可塑性樹脂をボンド材に用いた有気孔の微粉ダイヤモンド砥石を提案する．具体的には，有気孔の熱可塑性樹脂砥石の成形に金属積層造形に用いられる粉末床溶融結合法を導入する手法を提案し，その条件と砥石組織，さらには砥石組織の機械的，熱的性質を検討することにより，熱可塑性樹脂ボンド砥石の気孔を有する組織生成機構とその条件を解明する．加えて，上記手法で試作した熱可塑性樹脂ボンド砥石によりパワー半導体ウエハを超精密研削し，その加工特性を検討することで，気孔を有する最適な砥石組織を明らかにする。