電界/磁界援用研磨によるランダム仕上げ面を実現する高付加価値加工システムの開発

Research Project

Project/Area Number	24K07270
Research Category	Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Allocation Type	Multi-year Fund
Section	一般
Review Section	Basic Section 18020:Manufacturing and production engineering-related
Research Institution	Akita Prefectural University
Principal Investigator	野村光由秋田県立大学, システム科学技術学部, 准教授 (70325942)
Project Period (FY)	2024-04-01 – 2027-03-31
Project Status	Granted (Fiscal Year 2024)
Budget Amount *help	¥4,680,000 (Direct Cost: ¥3,600,000、Indirect Cost: ¥1,080,000) Fiscal Year 2026: ¥650,000 (Direct Cost: ¥500,000、Indirect Cost: ¥150,000) Fiscal Year 2025: ¥260,000 (Direct Cost: ¥200,000、Indirect Cost: ¥60,000) Fiscal Year 2024: ¥3,770,000 (Direct Cost: ¥2,900,000、Indirect Cost: ¥870,000)
Keywords	研磨 / 磁気混合流体(MCF) / 電界砥粒制御技術 / 磁気浮揚現象 / MCFスラリー
Outline of Research at the Start	本研究は，電界/磁界援用研磨技術により，砥粒切れ刃パスをランダム化した光学材料の超高品位仕上げ面の実現である．これまでの機械加工におけるランダム仕上げ面は，エッチング，ブラスト加工やショットピーニングなどによる通常“シボ加工面”と呼ばれるものである．本研究は，研磨加工でランダム仕上げ面の実現を目指すことである．また，シボ加工面は加工痕を除去するのみで，本研究が目指すランダム仕上げ面と加工面性状が大きく異なる．本研究は，研磨加工で研磨痕がランダムになる高精度な仕上げ面を創製することである．