Study on Non-contact Holding and Rotation for 300mm Wafers Using Squeeze Effect at Ultrasonic Frequencies

• Project/Area Number: 24K07293
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• Allocation Type: Multi-year Fund
• Section: 一般
• Review Section: Basic Section 18040:Machine elements and tribology-related
• Research Institution: Tokyo University of Science
• Principal Investigator: 宮武 正明 東京理科大学, 工学部機械工学科, 教授 (70434032)
• Project Period (FY): 2024-04-01 – 2028-03-31
• Project Status: Granted (Fiscal Year 2024)
• Budget Amount: ¥4,420,000 (Direct Cost: ¥3,400,000、Indirect Cost: ¥1,020,000); Fiscal Year 2027: ¥780,000 (Direct Cost: ¥600,000、Indirect Cost: ¥180,000); Fiscal Year 2026: ¥520,000 (Direct Cost: ¥400,000、Indirect Cost: ¥120,000); Fiscal Year 2025: ¥390,000 (Direct Cost: ¥300,000、Indirect Cost: ¥90,000); Fiscal Year 2024: ¥2,730,000 (Direct Cost: ¥2,100,000、Indirect Cost: ¥630,000)
• Keywords: 非接触浮上 / 非接触回転 / 300mmウェハ / 超音波スクイーズ効果 / 半導体ウェハ

Outline of Research at the Start

本研究では，超音波振動によるスクイーズ効果を利用したスクイーズチャックを300mmシリコンウェハの非接触把持装置に適用し，ウェハの垂直および水平方向(半径方向)の両方を非接触把持可能なチャック構造を提案し，そのチェック構造の非接触把持特性（垂直方向および水平方向）を明らかにするとともに，半導体ウェハの非接触回転機構も併せて提案し，その回転特性を明らかにすることで，300mmシリコンウェハの非接触把持・回転装置の設計指針を得ることを目的とする．