Fabrication of Functional Films on Hard-to-Adhere Materials via Photochemical Reaction

Research Project

Project/Area Number	24K07585
Research Category	Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Allocation Type	Multi-year Fund
Section	一般
Review Section	Basic Section 21050:Electric and electronic materials-related
Research Institution	National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Principal Investigator	北中佑樹国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 研究員 (20727804)
Project Period (FY)	2024-04-01 – 2027-03-31
Project Status	Granted (Fiscal Year 2024)
Budget Amount *help	¥4,420,000 (Direct Cost: ¥3,400,000、Indirect Cost: ¥1,020,000) Fiscal Year 2026: ¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000) Fiscal Year 2025: ¥1,300,000 (Direct Cost: ¥1,000,000、Indirect Cost: ¥300,000) Fiscal Year 2024: ¥2,210,000 (Direct Cost: ¥1,700,000、Indirect Cost: ¥510,000)
Keywords	機能材料コーティング / 異種材料接合 / ３Dエレクトロニクス / 電子状態計算
Outline of Research at the Start	次世代移動通信システム（ポスト5G・6G）における100 GHz以上の高周波帯通信では、回路基板にフッ素樹脂をはじめとする低誘電体材料の使用が想定されるが、これらの材料は表面接着性に乏しく、導体回路や表面実装部品との高強度接合に課題を抱えている。本研究ではこの課題解決を目的とし、化学溶液法と紫外光照射を用いた無機膜形成技術において、基板界面で進行する光化学反応を微細構造分析と計算機シミュレーションにより解明し、難接着性材料へ強固な無機金属膜を直接パターン形成する3Dエレクトロニクス技術開発を目指す。