IDベース格子集約署名を用いた経路保証プロトコルの開発と評価

Research Project

Project/Area Number	24K14937
Research Category	Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Allocation Type	Multi-year Fund
Section	一般
Review Section	Basic Section 60060:Information network-related
Research Institution	Osaka Institute of Technology
Principal Investigator	小島英春大阪工業大学, 情報科学部, 准教授 (90610949)
Project Period (FY)	2024-04-01 – 2027-03-31
Project Status	Granted (Fiscal Year 2024)
Budget Amount *help	¥4,680,000 (Direct Cost: ¥3,600,000、Indirect Cost: ¥1,080,000) Fiscal Year 2026: ¥1,300,000 (Direct Cost: ¥1,000,000、Indirect Cost: ¥300,000) Fiscal Year 2025: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000) Fiscal Year 2024: ¥1,690,000 (Direct Cost: ¥1,300,000、Indirect Cost: ¥390,000)
Keywords	経路保証プロトコル / ルーティングプロトコル / 格子署名 / 集約署名
Outline of Research at the Start	経路保証プロトコルは通信経路を構築する際に，経路情報にディジタル署名を用いることで，やり取りする経路情報の正しさを保証する．これまでRSAやECDSAが利用されてきたが，量子計算機が容易に利用できるようになると，これらの方式が破られる可能性ある．そこで，耐量子署名方式である格子署名を利用して経路保証プロトコルの開発を行う．また，IoT機器が様々な場所で利用されネットワークを構築するような社会において提案手法が利用できるかどうかを確かめるために，計算資源が乏しいIoT機器に提案手法を搭載した場合に計算資源がどのように性能に影響を与えるかについても評価を行なっていく．